Invention Grant
- Patent Title: 一种水平井孔中套管切割与混配填充的装置及方法
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Application No.: CN202211111117.8Application Date: 2022-09-13
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Publication No.: CN115506741BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 杨建超 , 舒建生 , 陈崇枫 , 贾立龙 , 王博 , 辛欣
- Applicant: 中煤科工西安研究院(集团)有限公司
- Applicant Address: 陕西省西安市高新区锦业一路82号
- Assignee: 中煤科工西安研究院(集团)有限公司
- Current Assignee: 中煤科工西安研究院(集团)有限公司
- Current Assignee Address: 陕西省西安市高新区锦业一路82号
- Agency: 西安恒泰知识产权代理事务所
- Agent 王孝明; 王笑
- Main IPC: E21B29/00
- IPC: E21B29/00 ; E21F15/10
Abstract:
本发明提供了一种水平井孔中套管切割与混配填充装置，包括切割机构与混配机构，所述切割机构包括旋转体与喷射口，旋转体延其轴向设置安装槽，喷射口沿旋转体周向设于旋转体上，安装槽与喷射口相通，切割流体能够进入安装槽带动旋转体转动并通过喷射口喷出；所述混配机构包括壳体，壳体与旋转体远离安装槽的一端可转动连接，壳体靠近喷射口的一端设置注浆孔，注浆孔与喷射口相通，壳体另一端设置出口。
Public/Granted literature
- CN115506741A 一种水平井孔中套管切割与混配填充的装置及方法 Public/Granted day:2022-12-23
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