Invention Grant
- Patent Title: 一种基于激光制冷的铣削刀具及铣削设备和温控方法
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Application No.: CN202211312268.XApplication Date: 2022-10-25
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Publication No.: CN115647450BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 毋少峰 , 崔一鸣 , 王志强 , 张浩翰 , 郭越 , 刘轩松 , 倪敬
- Applicant: 杭州电子科技大学
- Applicant Address: 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街
- Assignee: 杭州电子科技大学
- Current Assignee: 杭州电子科技大学
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街
- Agency: 杭州君度专利代理事务所
- Agent 陈炜
- Main IPC: B23C5/28
- IPC: B23C5/28 ; B23Q11/10

Abstract:
本发明公开了一种基于激光制冷的铣削刀具及铣削设备和温控方法;该铣削刀具包括盘式铣刀和激光制冷模块。所述的激光制冷模块包括制冷组件。盘式铣刀的每个刀齿上均安装有制冷组件。制冷组件包括平面反射镜、制冷元件和凹面反射镜。所述的平面反射镜与凹面反射镜的反射面相互正对且间隔设置。凹面反射镜与平面反射镜之间形成制冷内腔。制冷元件设置在制冷内腔中。平面反射镜上开设有通孔。平面反射镜上的通孔与凹面反射镜的主光轴线错开。制冷元件的侧部设置有若干个透光窗口。本发明在制冷元件的两侧分别设置平面反射镜和凹面反射镜,使得增大制冷元件在制冷元件中经过的路径长度,从而提高对铣刀的制冷效率。
Public/Granted literature
- CN115647450A 一种基于激光制冷的铣削刀具及铣削设备和温控方法 Public/Granted day:2023-01-31
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