Invention Grant
- Patent Title: 一种基于超粘弹性本构的形状记忆聚合物数值模拟方法
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Application No.: CN202211175323.5Application Date: 2022-09-26
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Publication No.: CN115831273BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 张昊智 , 刘永寿 , 崔皓 , 张振邦 , 段海博
- Applicant: 西北工业大学
- Applicant Address: 陕西省西安市友谊西路
- Assignee: 西北工业大学
- Current Assignee: 西北工业大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市友谊西路
- Agency: 西安凯多思知识产权代理事务所
- Agent 刘涛
- Main IPC: G16C60/00
- IPC: G16C60/00 ; G06F30/23 ; G06F111/10 ; G06F119/08 ; G06F119/14

Abstract:
本发明公开了一种基于超粘弹性本构的形状记忆聚合物数值模拟方法,分别将超粘弹性本构模型和非线性有限元分析方法作为出发点,首先设计了一种基于超粘弹性理论的形状记忆聚合物本构模型,并在有限元分析软件ABAQUS中进行实现;然后对形状记忆聚合物热固耦合行为进行有限元仿真,可以在一定程度上对梁杆板壳体等常见结构的形状记忆行为进行较为精确的数值模拟,得到结构内部的应力、应变和位移等常用的力学响应量。本发明简单方便,无需进行试验,节约成本,实际工程中可据此对该材料的形状记忆功能进行控制。
Public/Granted literature
- CN115831273A 一种基于超粘弹性本构的形状记忆聚合物数值模拟方法 Public/Granted day:2023-03-21
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