一种弹性波装置芯片，包含芯片基板；数个串联共振器，形成于芯片基板的第一主面；数个并联共振器，形成于芯片基板的第一主面；输入焊垫，形成于芯片基板的第一主面；输出焊垫，形成于芯片基板的第一主面；接地焊垫，形成于芯片基板的第一主面；布线图案，形成于芯片基板的第一主面，并电连接于所述串联共振器、所述并联共振器、所述输入焊垫、所述输出焊垫，及所述接地焊垫；及宽带衰减电路，形成于芯片基板的与所述第一主面相反的第二主面，并在从所述输入焊垫的一侧数起的前半侧的两个邻接的串联共振器电连接的位置，借由贯通芯片基板的第一通孔布线与所述布线图案电连接。借此，能提供一种改善滤波器特性并达成小型化的弹性波装置芯片等。