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公开(公告)号：CN113541627B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202110360654.5
申请日：2021-04-02
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明提供一种不但可提高频率温度特性，并可降低制造成本，且可薄型化的弹性波器件封装及其制造方法。所述弹性波器件封装包括具有弹性表面波的激发电极及焊盘电极的压电基板，及供压电基板安装的安装基板。安装基板上设有包围压电基板的周围且与压电基板的周围密接的树脂层。压电基板的位于安装基板的相反侧的面，是与树脂层的位在安装基板的相反侧的面形成为同一面。于形成为同一面的压电基板与树脂层的面上，以黏合剂黏合热膨胀率比压电基板低，且面积比所述压电基板大的支持基板。在其他形态中，可以使用热膨胀率比压电基板低的安装基板，并在树脂层及压电基板上接合绝缘膜，来取代支持基板。
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公开(公告)号：CN118826682A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410478113.6
申请日：2024-04-19
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明提供一种弹性波器件及其应用以及制作方法，该弹性波器件包括支撑基板；第一介质层，所述第一介质层形成于所述支撑基板上；压电基板，所述压电基板形成于所述第一介质层上；以及谐振器，所述谐振器形成于所述压电基板上，所述第一介质层具有第一声速区域和第二声速区域，所述第二声速区域贯通所述第一介质层厚度的二分之一以上，且声速与所述第一声速区域不同。本发明的弹性波器件具备温度特性良好且进一步抑制杂散的特点。
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公开(公告)号：CN118554911A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410211939.6
申请日：2024-02-27
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明实施例提供了一种弹性波器件及其制造方法和模组。该弹性波器件具有良好的温度特性，并且进一步抑制了寄生成分。一种弹性波器件包括：支承基板；介质层，形成在所述支承基板上；压电基板，形成在所述介质层上；以及谐振器，形成在所述压电基板上；所述介质层在俯视图中具有第一声阻抗区域和具有与所述第一声阻抗区域不同的声阻抗的第二声阻抗区域，所述第二声阻抗区域的数量为多个，且在形成有所述谐振器的区域内形成的所述第二声阻抗区域的数量为三个以上。
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公开(公告)号：CN118449483A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410148358.2
申请日：2024-02-02
Applicant: 三安日本科技株式会社
Inventor： 金原兼央
Abstract: 本发明实施例提供一种弹性波器件和一种模块。所述弹性波器件包括：具有安装面的布线基板；形成于所述安装面的接地电极、天线用焊盘、发送用焊盘、接收用焊盘、包围所述天线用焊盘的天线用金属环、包围所述发送用焊盘的发送用金属环及包围所述接收用焊盘的接收用金属环；以及安装在所述布线基板上的器件芯片，所述天线用金属环、所述发送用金属环及所述接收用金属环与所述接地电极连接，从所述布线基板的外缘到所述接地电极的平均距离比从所述布线基板的外缘到所述天线用金属环、所述发送用金属环及所述接收用金属环的平均距离长。本实施例提供的弹性波器件小型化，且可以进一步强化信号线的屏蔽效果，且密封部与布线基板的密合性优异。
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公开(公告)号：CN118100848A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311611451.4
申请日：2023-11-28
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 本发明实施例提供一种多层膜基板、弹性波器件、模块和多层膜基板的制造方法。所述多层膜基板包括：压电基板；第一绝缘膜，形成在所述压电基板上；支承基板；第二绝缘膜，形成在所述支承基板上；以及接合层，形成于所述第一绝缘膜与所述第二绝缘膜之间；其中，在弹性波的波长为λ的情况下，所述第一绝缘膜、所述第二绝缘膜、所述接合层的厚度之和大于0.06λ且小于0.075λ。本实施例通过压电基板与支承基板将第一绝缘膜、第二绝缘膜、接合层作为中间层而相互接合，因此，能够提高压电基板与支承基板的接合性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117200740A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202310648924.1
申请日：2023-06-02
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 一种弹性表面波装置，包含装置芯片；多个谐振器，形成在所述装置芯片的第一面上，每一所述谐振器包括IDT电极和反射器；元件支撑体，形成在所述装置芯片的第一面上的构成所述谐振器的IDT电极的电极指的形成区域和所述反射器的电极指的形成区域以外的区域；及电感元件，形成在所述元件支撑体上，并与所述谐振器间形成空间。借此，能在弹性表面波装置中提供一种赋予弹性表面波装置所需特性且不会阻碍所述弹性表面波装置的小型化，并且易于与所述弹性表面波装置的IDT电极连接的电感元件。
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公开(公告)号：CN116470873A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310072986.2
申请日：2023-01-16
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 一种弹性波装置，包含第一压电基板，包括主面与另一主面；第二压电基板，包括与所述第一压电基板的另一主面连接的主面与其他主面；及共振器，包括形成于所述第一压电基板的主面的IDT电极，所述IDT电极设有交互穿插的梳状电极，所述梳状电极具有数个电极指；施加电力在被施加电力的电极指与其邻近的电极指间时，所述第一压电基板的主面及另一主面附近的位移量，比所述第一压电基板内部的位移量大，并且，所述第二压电基板的主面及另一主面附近的位移量，比所述第二压电基板内部的位移量大。借此，能提供一种增加机械强度的弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。
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公开(公告)号：CN111355465B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201911317525.7
申请日：2019-12-19
Applicant: 厦门市三安集成电路有限公司 , 三安日本科技株式会社
IPC: H03H9/145
Abstract: 一种包含弹性波器件的模块，所述弹性波器件需要中空结构，且所述模块具备：基板，在零件安装面形成着多个导电性焊垫；至少一个弹性波器件，在与所述基板的所述零件安装面对向的面上存在电极配置部分，且具有与所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；除弹性波器件以外的至少一个倒装芯片的组装器件，具有与所述基板的所述零件安装面的所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；以及坝部，设置在所述基板的所述零件安装面与所述弹性波器件的周边部之间，在各弹性波器件与所述基板之间形成包围所述电极配置部分的中空部，并且阻止密封树脂从外部渗入到所述中空部。
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公开(公告)号：CN116169977A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211478990.0
申请日：2022-11-23
Applicant: 三安日本科技株式会社
Abstract: 一种弹性波装置，包含压电基板、形成于所述压电基板并包括多个电极指与汇流条的多个IDT电极、形成于所述压电基板的多个桥台，及形成于所述桥台上的主梁，所述主梁与至少一个所述IDT电极立体地交叉。借此，能提供一种更小型化并且特性优良的弹性波装置。
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公开(公告)号：CN115940871A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211197198.8
申请日：2022-09-29
Applicant: 三安日本科技株式会社
Inventor： 桑原英司
Abstract: 一种弹性波装置芯片，包含芯片基板；数个串联共振器，形成于芯片基板的第一主面；数个并联共振器，形成于芯片基板的第一主面；输入焊垫，形成于芯片基板的第一主面；输出焊垫，形成于芯片基板的第一主面；接地焊垫，形成于芯片基板的第一主面；布线图案，形成于芯片基板的第一主面，并电连接于所述串联共振器、所述并联共振器、所述输入焊垫、所述输出焊垫，及所述接地焊垫；及宽带衰减电路，形成于芯片基板的与所述第一主面相反的第二主面，并在从所述输入焊垫的一侧数起的前半侧的两个邻接的串联共振器电连接的位置，借由贯通芯片基板的第一通孔布线与所述布线图案电连接。借此，能提供一种改善滤波器特性并达成小型化的弹性波装置芯片等。
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