Invention Grant
- Patent Title: 一种线路板加工方法以及线路板
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Application No.: CN202111107272.8Application Date: 2021-09-22
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Publication No.: CN115942636BPublication Date: 2025-01-17
- Inventor: 周睿
- Applicant: 深南电路股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
- Assignee: 深南电路股份有限公司
- Current Assignee: 深南电路股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
- Agency: 深圳市威世博知识产权代理事务所
- Agent 何倚雯
- Main IPC: H05K3/28
- IPC: H05K3/28
Abstract:
本申请公开了一种线路板加工方法以及线路板，包括：获取到待处理板材，待处理板材包括至少一个台阶槽，台阶槽的槽底包括绝缘层以及铜层；在台阶槽的槽底以及边缘贴附胶带；利用激光对绝缘层的设定位置进行烧蚀，以去除设定位置的胶带，并在设定位置上形成设定图案；获取打印模板，并基于打印模板利用喷墨的方式在台阶槽中填充油墨；去除台阶槽内的胶带，以获取线路板。通过上述方式，本申请能够在台阶槽内的指定位置填充油墨。
Public/Granted literature
- CN115942636A 一种线路板加工方法以及线路板 Public/Granted day:2023-04-07
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