Invention Publication
- Patent Title: 一种采用后向投影的阴影逆合成孔径成像方法
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Application No.: CN202310013385.4Application Date: 2023-01-05
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Publication No.: CN116047514APublication Date: 2023-05-02
- Inventor: 董锡超 , 崔畅
- Applicant: 北京理工大学 , 北京理工大学重庆创新中心 , 北京理工大学前沿技术研究院
- Applicant Address: 北京市海淀区中关村南大街5号; ;
- Assignee: 北京理工大学,北京理工大学重庆创新中心,北京理工大学前沿技术研究院
- Current Assignee: 北京理工大学,北京理工大学重庆创新中心,北京理工大学前沿技术研究院
- Current Assignee Address: 北京市海淀区中关村南大街5号; ;
- Agency: 北京理工大学专利中心
- Agent 张丽娜
- Main IPC: G01S13/90
- IPC: G01S13/90 ; G01S7/41 ; G01S13/00
Abstract:
本发明涉及雷达成像技术领域，尤其涉及一种采用后向投影的阴影逆合成孔径成像方法。本发明所提方法利用前向散射面目标散射模型给出参考信号，使用参考信号与目标回波进行相关处理，理论上成像分辨率最优。由于没有采用斜距近似，该方法适用于任意目标和雷达的相对位置关系，因此不存在目标斜穿基线的相位误差，相对传统大衍射角算法在目标不垂直穿越基线时具有优势。
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