Invention Publication
- Patent Title: 一种叶片铺层方法和CMC叶片制造方法
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Application No.: CN202210622911.2Application Date: 2022-06-02
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Publication No.: CN117207639APublication Date: 2023-12-12
- Inventor: 张诗尧 , 鲍骐力 , 洪辉 , 曹源 , 张屹尚 , 石英
- Applicant: 中国航发商用航空发动机有限责任公司
- Applicant Address: 上海市闵行区莲花南路3998号
- Assignee: 中国航发商用航空发动机有限责任公司
- Current Assignee: 中国航发商用航空发动机有限责任公司
- Current Assignee Address: 上海市闵行区莲花南路3998号
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 喻学兵
- Main IPC: B32B37/00
- IPC: B32B37/00 ; B32B38/18

Abstract:
提供一种叶片铺层方法,包括如下步骤:在叶片内腔模具外铺设多层第一纤维布,形成叶身层面;在铺设每层第一纤维布时,将每层第一纤维布的上侧和下侧各翻边一次,形成上缘板层面和下缘板层面,并在每层上缘板层面和/或下缘板层面上增叠一层第二纤维布,形成上缘板二次层面和/或下缘板二次层面;在增叠每层第二纤维布时,选择性地将该层第二纤维布进行翻折,形成装配面层面。上述叶片铺层方法能够通过连续翻折的方式获取叶片装配面。还提供一种CMC叶片制造方法。
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