Invention Publication
- Patent Title: 半导体功率模块以及用于制造这种模块的方法和工具
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Application No.: CN202280031617.2Application Date: 2022-04-27
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Publication No.: CN117241926APublication Date: 2023-12-15
- Inventor: 亚采克·鲁茨基 , 拉斯·保尔森 , 蒂诺·菲利皮亚克-雷塞尔
- Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司
- Applicant Address: 德国弗伦斯堡
- Assignee: 丹佛斯硅动力有限责任公司
- Current Assignee: 丹佛斯硅动力有限责任公司
- Current Assignee Address: 德国弗伦斯堡
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 赵金强
- Priority: 102021120935.8 2021.08.11 DE
- International Application: PCT/EP2022/061244 2022.04.27
- International Announcement: WO2022/229279 EN 2022.11.03
- Date entered country: 2023-10-27
- Main IPC: B29C45/14
- IPC: B29C45/14
Abstract:
公开了一种半导体功率模块(10)，包括放置在基板(7)上的一个或多个半导体(4)。功率模块(10)包括由接触引脚(6)形成的触点，该接触引脚设置有具有中心部分(13)的塑料套管(5)。其中，接触引脚(6)包括纵向轴线(Y)。塑料套管(5)包封接触引脚(6)的一部分。套管(5)的远侧部分包括塑性变形区(8)。套管(5)包封接触引脚(6)的近侧部分，其中，套管(5)从其远侧部分到其近侧部分是连续的，并且近侧部分与基板(7)或与基板(7)直接接触的结构(9)直接接触。
Public/Granted literature
- CN117241926B 半导体功率模块以及用于制造这种模块的方法和工具 Public/Granted day:2025-02-11
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