公开(公告)号：CN111919294B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN201980019984.9

申请日：2019-03-18

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 迈克尔·滕纳斯

IPC: H01L23/498

Abstract: 提供了一种适用于半导体功率模块(8)的导电汇流排(2，4)。该汇流排(2，4)包括：主板(210，410)、从该主板(210，410)延伸的一个或多个支腿(220，420)、以及在这些支腿(220，420)的自由端处形成的一个或多个支脚(230，430)。根据本发明，这些支腿(220，420)中的至少一个支腿与相关联的支脚(230，430)之间的相交线(L)相对于该主板(210，410)的纵向方向(X)形成偏移角(α)。

公开(公告)号：CN118782563A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410396395.5

申请日：2024-04-02

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 加赛克·鲁茨基 ,  穆罕默德哈迪·马格苏迪 ,  拉尔斯·保罗森 ,  蒂诺·菲利皮亚克-雷塞尔 ,  霍尔格·贝尔 ,  托维亚斯·许茨

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 半导体功率模块包括放置在衬底上的一个或多个半导体。至少一个接触销基本上垂直于所述衬底延伸，并且经由销脚电连接到所述衬底或所述半导体。所述接触销的端子端部突出到封装化合物外部，所述封装化合物至少部分地封装所述衬底、所述一个或多个半导体和所述接触销。至少一个密封环和至少一个垫圈被所述接触销的销轴接纳，使得所述至少一个密封环和所述至少一个垫圈依靠在所述销脚上。所述垫圈被所述封装化合物固定；以及通过所述垫圈，所述密封环在所述销轴的纵向方向上被保持在弹性变形状态。

公开(公告)号：CN118692924A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410319273.6

申请日：2024-03-20

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 穆罕默德·古舍吉尔 ,  马汀·贝克尔 ,  拉尔夫·卡利什科 ,  费尔南多·桑切斯

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/367

Abstract: 一种用于通过加压烧结将附接对象固定到图案化对象的包括具有末端部分的多个突出部的一侧的方法。在图案化对象与末端部分中的至少一份额的末端部分之间布置变形吸收装置，该变形吸收装置由具有比末端部分更低屈服强度和/或更低硬度的材料制成。

公开(公告)号：CN118679564A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202380020573.8

申请日：2023-02-10

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 霍尔格·乌尔里希 ,  克劳斯·奥尔森 ,  奥勒·米尔费尔德 ,  汉斯·彼得·博伊森

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40 ,  H01L25/07

Abstract: 一种模制功率模块(2)包括：‑衬底(12)，所述衬底包括上导电层(5、6)；‑至少一个半导体(10、10’)，所述至少一个半导体位于衬底(12)的上导电层(5、6)上；‑模制部分(30)，所述模制部分覆盖至少一个半导体(10)。模制部分(30)包括至少两个从所述模制部分(30)的剩余区域突出的凸丘部(18、18’、18”)，其中所述凸丘部(18、18’、18”)彼此间隔开。

公开(公告)号：CN117859194A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202280056917.6

申请日：2022-08-18

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 霍尔格·乌尔里希 ,  弗兰克·奥斯特瓦尔德 ,  亚采克·鲁茨基

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H05K3/32 ,  H01L21/48 ,  H01L25/16 ,  H01L23/498

Abstract: 一种用于生产包括电路载体(10)、至少一个第一电子部件(30)和至少一个第二部件(40)的电子组件(100)的方法，该方法包括使用第一烧结化合物(20)通过局部地在第一部件(30)、第一烧结化合物(20)和第一部件(30)区域中的电路载体(10)上施加压力进行烧结来将第一部件(30)与电路载体(10)连接，而同时使用第二烧结化合物(20)通过无压烧结来将第二部件(40)与电路载体(10)连接。至少一个第一部件(30)可以是有源部件，比如半导体、功率半导体、IGBT晶体管、MOSFET晶体管、以及二极管。至少一个第二部件(40)可以是无源部件(比如，表面安装器件(SMD))或可以选自热传感器、电流传感器、电感器、电容器、电阻器、导线、粗导线和条带。在第一部件(30)的区域中的局部作用压力可以单轴地施加到第一部件(30)、烧结化合物(20)、以及电路载体(10)。第一电子部件(30)经由第一烧结化合物(20)与电路载体(10)的连接可以通过在温度的同时作用下经由烧结装置的(上)模具(200)向第一部件(30)施加压力来实现。可以同样在温度的作用下使用第二烧结化合物(20)通过无压烧结同时实现第二部件(40)与电路载体(10)的连接。压制模具(200)在第二部件(40)所在的位置上具有凹部，使得压制模具(200)接纳第二部件(40)而不对其施加压力。替代性地，组件(100)可以被设计成使得与第一部件(30)相比，第二部件(40)布置成整体较低或具有较小的总高度，使得模具(200)无法与第二部件(40)接触。烧结化合物(20)可以是干燥的烧结膏或烧结垫。在第一部件(30)或第二部件(40)连接到电路载体(10)之前，烧结化合物(20)可以附连至第一部件(30)或第二部件(40)或电路载体(10)。分离箔(210)可以布置在待烧结组件(100)与压制模具(200)之间，其中，为了防止压制模具(200)能够经由分离箔(210)向第二部件(40)施加压力，分离箔(210)可以在第二部件(40)的区域中设置有凹部，使得第二部件(40)未被覆盖。由于压力烧结，因此第一电子部件(30)可以可靠地安装(尽管可变负载高)，由于无压烧结，因此第二部件(40)可以在不断裂的情况下安装。

公开(公告)号：CN117241926A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202280031617.2

申请日：2022-04-27

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 亚采克·鲁茨基 ,  拉斯·保尔森 ,  蒂诺·菲利皮亚克-雷塞尔

IPC: B29C45/14

Abstract: 公开了一种半导体功率模块(10)，包括放置在基板(7)上的一个或多个半导体(4)。功率模块(10)包括由接触引脚(6)形成的触点，该接触引脚设置有具有中心部分(13)的塑料套管(5)。其中，接触引脚(6)包括纵向轴线(Y)。塑料套管(5)包封接触引脚(6)的一部分。套管(5)的远侧部分包括塑性变形区(8)。套管(5)包封接触引脚(6)的近侧部分，其中，套管(5)从其远侧部分到其近侧部分是连续的，并且近侧部分与基板(7)或与基板(7)直接接触的结构(9)直接接触。

公开(公告)号：CN111033996B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN201880050500.2

申请日：2018-09-25

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： L·哈斯

IPC: H02M7/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/11 ,  H02B1/20 ,  H02G5/00

Abstract: 本披露提供了一种汇流排(100)，该汇流排包括：绝缘体(110)；以及汇流排导体(120，130，140)，该汇流排导体包括被该绝缘体部分地包封的导体本体和从该导体本体延伸并被配置用于连接电气装置的连接端子(121，131，141)，并且该连接端子的一部分被绝缘结构(10)围绕。本披露进一步提供了一种包括汇流排的功率模块(200)以及一种制造汇流排的方法。

公开(公告)号：CN115280495A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180019999.2

申请日：2021-03-08

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 奥勒·米尔费尔德 ,  克劳斯·奥勒森 ,  马蒂亚斯·贝克 ,  霍尔格·乌尔里希 ,  马丁·贝克尔

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/07

Abstract: 披露了一种包括安装在基板(4)上的刚性绝缘衬底(10)的功率模块(2)。附加电路载体(6，8)与该刚性绝缘衬底(10)相邻地安装在该基板(4)上。该附加电路载体(6，8)的刚度小于该刚性绝缘衬底(10)的刚度。

公开(公告)号：CN113471089A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110754312.1

申请日：2015-09-09

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 弗兰克·奥斯特瓦尔德 ,  罗纳德·艾西尔 ,  马汀·贝克尔 ,  加赛克·鲁茨基 ,  拉尔斯·波尔森 ,  霍尔格·乌尔里奇

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/687

Abstract: 用于烧结装置的下模具的工具(10)，工具(10)具有用于有待烧结的、包含电路载体的电子子组件(30)的支托(20)，其中，支托(20)是由具有线性膨胀系数的材料形成，线性膨胀系数接近于电子子组件(30)的电路载体的膨胀系数。

公开(公告)号：CN107078109B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201580060107.8

申请日：2015-11-19

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 弗兰克·伍尔夫-托克 ,  罗纳德·艾西尔 ,  赖纳·海内肯 ,  弗兰克·奥斯特瓦尔德 ,  克劳斯·奥利森 ,  拉尔斯·波尔森

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明披露了一种冷却槽，该冷却槽包括非平坦表面，该非平坦表面围绕冷却槽的开口配置有基本上向内递减的高度。在非平坦表面上形成了在冷却槽的开口周围延伸的至少一个支撑线。在功率模块的基板被附接到冷却槽的非平坦表面上之后，该至少一个支撑线与基板接触。此外，本发明还披露了一种包括冷却槽的冷却器和一种包括冷却器的功率模块组件。