Invention Publication
- Patent Title: 一种提高阻挡层厚度均匀性的装填装置及制备方法
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Application No.: CN202311496387.XApplication Date: 2023-11-10
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Publication No.: CN117597006APublication Date: 2024-02-23
- Inventor: 李轩 , 侯旭峰 , 吕冬翔 , 陈媛媛 , 阎勇 , 周天 , 吴博涵 , 王硕纯 , 袁承洋 , 丁肇团
- Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所
- Applicant Address: 天津市滨海新区滨海高新技术产业开发区华科七路6号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第十八研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第十八研究所
- Current Assignee Address: 天津市滨海新区滨海高新技术产业开发区华科七路6号
- Agency: 天津诺德知识产权代理事务所
- Agent 栾志超
- Main IPC: H10N10/01
- IPC: H10N10/01 ; H10N10/17

Abstract:
本发明提供一种提高阻挡层厚度均匀性的装填装置及制备方法,用于温差电池制备;该装填装置包括固定架、筛网组件、挡板和振动装置,其中固定架包括第一水平板和第二水平板,筛网组件与挡板均设置于第一水平板,第二水平板用于固定烧结模具;筛网组件包括锥形筒体和筛网,振动装置与固定架相连,使筛网组件中的阻挡层粉末均匀落入烧结模具中。本发明提出的制备方法为采用上述装填装置进行装填,烧结后切除多余的阻挡层。本发明的有益效果是通过设置筛网组件和振动装置,使阻挡层粉末更加均匀的填装于烧结模具,从而使烧结后的阻挡层与方钴矿层之间的界面更加平整,能够通过切除多余的阻挡层,保证阻挡层的有效厚度,使电池具有更好的电性能。
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