Invention Publication
- Patent Title: 光模块链路仿真验证系统及方法
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Application No.: CN202311557829.7Application Date: 2023-11-21
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Publication No.: CN117674980APublication Date: 2024-03-08
- Inventor: 李明 , 杨梦涵 , 谢毓俊 , 孙雨舟 , 杨先超 , 任之良 , 赵志勇 , 李伟 , 祝宁华 , 苏辉
- Applicant: 中国科学院半导体研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区清华东路甲35号
- Assignee: 中国科学院半导体研究所
- Current Assignee: 中国科学院半导体研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清华东路甲35号
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 李婉婉
- Main IPC: H04B10/07
- IPC: H04B10/07 ; H04B10/077

Abstract:
本发明提供一种光模块链路仿真验证系统及方法,涉及光通信的技术领域,该系统包括信号产生单元,用于产生初始电信号;第一信号处理单元,用于对初始电信号进行放大及过滤后输出第一电信号;电光转换单元,用于将第一电信号转化为第一光信号;光信号传输单元,用于将第一光信号进行传输;光电转换单元,用于将第一光信号转化为第二电信号;第二电信号处理单元,用于对第二电信号进行放大及过滤后输出目标电信号;信号输出单元;用于对目标信号的质量进行分析评估。该系统基于紧凑光电子模型和等效基带模型建模思想,将独立的光电子器件性能等效为系统链路中的各个单元,通过各个单元模拟光电子器件对信号传输的影响,提高系统的仿真效率。
Public/Granted literature
- CN117674980B 光模块链路仿真验证系统及方法 Public/Granted day:2024-11-26
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