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公开(公告)号:CN119596576A
公开(公告)日:2025-03-11
申请号:CN202411950808.6
申请日:2024-12-27
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本公开提供了一种微环调制器,包括:第一电极,第一电极上形成有开口;第二电极,设置在开口内,第二电极和第一电极围成环形空间;环形波导,设置在环形空间内,环形波导基于锆钛酸铅材料制备,其中,环形波导包括第一直线波导,第一直线波导位于开口的内侧,第一直线波导与第一电极、第二电极之间形成有金属等离激元表面波。本发明的微环调制器采用高电光系数的锆钛酸铅,能够支撑起整个调制器的高效率调制的功能,同时,利用金属等离激元表面波的高传输损耗特性,减少环形谐振腔内光子寿命,从而实现微环调制器的低Q值,提高光学调制带宽,最终实现高速率的信号调制。
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公开(公告)号:CN115241718B
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202110438838.9
申请日:2021-04-22
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01S1/02
Abstract: 本发明提供一种微波产生装置及方法,装置包括:倍频模块,倍频模块包括强度调制器,激光器和第一光耦合器;其中,强度调制器用于叠加光电振荡环路中的扫频光信号和扫频微波信号产生倍频光信号,倍频光信号的频率最大值为扫频光信号频率最大值与扫频微波信号频率最大值的和;激光器用于产生激光信号;第一光耦合器用于耦合倍频光信号和激光信号,产生宽带倍频光信号。本发明的微波产生装置实现了快速扫频的倍频微波信号的产生。
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公开(公告)号:CN117572670B
公开(公告)日:2024-09-17
申请号:CN202311555695.5
申请日:2023-11-21
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02F1/01
Abstract: 本发明提供了一种热光移相器及其制造方法、光芯片,可以应用于光芯片技术领域。该热光移相器包括:衬底;埋氧层,所述埋氧层设置于所述衬底上;包层,设置于所述埋氧层上;牺牲层,设置于所述衬底上,且一部分位于所述埋氧层中,另一部分位于所述包层中,所述牺牲层在所述包层中隔离形成一中间包层;至少一个传输波导,设置于所述中间包层内,且位于所述埋氧层中的一部分牺牲层上和/或所述埋氧层上;热源,设置于所述中间包层内,所述热源位于所述至少一个传输波导上方。可降低热光移相器的π相移功率。
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公开(公告)号:CN118616422A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202410737771.2
申请日:2024-06-07
Applicant: 长沙航空职业技术学院(空军航空维修技术学院) , 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种多波长激光复合清洗装置、系统及其方法,包括:壳体、第一光路机构、第二光路机构和光路复合机构;第一光路机构、第二光路机构和光路复合件均设置于壳体内,壳体能够通入和/或射出激光;第一光路机构、第二光路机构均设置于光路复合机构的上方,第一光路机构和第二光路机构均能够将射入的激光传播至光路复合机构上,光路复合机构能够将经第一光路机构和第二光路机构传播的激光射向待清洗物体。该多波长激光复合清洗装置中通过光路复合机构的设置使得两束激光均能够同步射向待清洗物体的同一处或不同处,实现对多束激光的同时利用,在激光清洗的过程中充分发挥了不同波长、不同类型的激光的优势,提高了清洗质量和清洗效率。
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公开(公告)号:CN117872544A
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202410275168.7
申请日:2024-03-12
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提供了一种硅‑锆钛酸铅异质光电融合单片集成系统,涉及光电集成技术领域,包括:硅‑锆钛酸铅晶圆和光电集成系统链路,硅‑锆钛酸铅晶圆包括的硅衬底、二氧化硅埋氧层、硅薄膜层和二氧化硅包埋层从下至上依次生长,锆钛酸铅薄膜层平行于硅薄膜层并内设于二氧化硅包埋层中部;光电集成系统链路包括第一光路器件、第二光路器件和电路器件,第一光路器件和电路器件设于硅薄膜层上,第二光路器件设于锆钛酸铅薄膜层上;第一光路器件与第二光路器件进行光信号传输,电路器件与第一光路器件、第二光路器件进行电信号传输。本发明能够解决现有纯硅CMOS兼容光电集成系统传输带宽受限的问题。
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公开(公告)号:CN117674980A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202311557829.7
申请日:2023-11-21
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H04B10/07 , H04B10/077
Abstract: 本发明提供一种光模块链路仿真验证系统及方法,涉及光通信的技术领域,该系统包括信号产生单元,用于产生初始电信号;第一信号处理单元,用于对初始电信号进行放大及过滤后输出第一电信号;电光转换单元,用于将第一电信号转化为第一光信号;光信号传输单元,用于将第一光信号进行传输;光电转换单元,用于将第一光信号转化为第二电信号;第二电信号处理单元,用于对第二电信号进行放大及过滤后输出目标电信号;信号输出单元;用于对目标信号的质量进行分析评估。该系统基于紧凑光电子模型和等效基带模型建模思想,将独立的光电子器件性能等效为系统链路中的各个单元,通过各个单元模拟光电子器件对信号传输的影响,提高系统的仿真效率。
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公开(公告)号:CN117572670A
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202311555695.5
申请日:2023-11-21
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02F1/01
Abstract: 本发明提供了一种热光移相器及其制造方法、光芯片,可以应用于光芯片技术领域。该热光移相器包括:衬底;埋氧层,所述埋氧层设置于所述衬底上;包层,设置于所述埋氧层上;牺牲层,设置于所述衬底上,且一部分位于所述埋氧层中,另一部分位于所述包层中,所述牺牲层在所述包层中隔离形成一中间包层;至少一个传输波导,设置于所述中间包层内,且位于所述埋氧层中的一部分牺牲层上和/或所述埋氧层上;热源,设置于所述中间包层内,所述热源位于所述至少一个传输波导上方。可降低热光移相器的π相移功率。
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公开(公告)号:CN117170047B
公开(公告)日:2024-01-23
申请号:CN202311443878.8
申请日:2023-11-02
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供一种基于三维封装形式下的高速光模块,涉及光模块技术领域,可以解决光模块散热困难的问题。该高速光模块包括:光模块底座;在所述光模块底座上依次叠置多个散热片、PCB底板、电学芯片、多个微凸点、光学芯片;引线组,两端分别连接所述电学芯片与所述PCB底板。本发明具有高效的散热功能,减少工作功耗,提升整个光模块的高温性能。
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公开(公告)号:CN117424649A
公开(公告)日:2024-01-19
申请号:CN202311413784.6
申请日:2023-10-27
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H04B10/556 , H04B10/70
Abstract: 本公开提供了一种微波光子伊辛机相位控制系统,包括:微波光子伊辛机,包括本振源用于产生本振微波脉冲信号;激光器用于产生激光信号;相位及电光转换模用于基于本振微波脉冲信号、激光信号得到相位随机的伊辛自旋信号;第二转换模块用于基于任意两个伊辛自旋信号,根据组合优化问题对应的伊辛矩阵,在相干时间内自然演化,得到伊辛脉冲信号,相位及电光转换模基于伊辛脉冲信号更新伊辛自旋信号;鉴相模块根据伊辛脉冲信号和本振微波脉冲信号,得到伊辛自旋信号的相位变化值,并根据相位变化值得到相位补偿值;相位控制模块根据相位补偿值对伊辛自旋信号进行反馈控制,使伊辛自旋信号的相位保持恒定,延长了相干时间。
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公开(公告)号:CN113503904B
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202110770065.4
申请日:2021-07-07
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G01D18/00
Abstract: 本公开提供了一种光电探测器频率响应的测量系统,包括:第一激光器,用于产生光脉冲信号;色散光纤,用于对光脉冲信号进行色散展宽,输出预啁啾信号;第二激光器,用于输出光参考信号;光耦合器,用于将预啁啾信号与所述光参考信号进行光耦合,得到耦合后的光信号;待测光电探测器,用于将耦合后的光信号进行拍频,得到啁啾信号;示波器,用于将啁啾信号进行采集并显示,得到待测光电探测器的频率响应曲线。本公开还提供了一种光电探测器频率响应的测量方法。
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