Invention Publication
- Patent Title: 一种GeTe基热电器件接头、制备方法及热电器件
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Application No.: CN202311689530.7Application Date: 2023-12-11
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Publication No.: CN117858603APublication Date: 2024-04-09
- Inventor: 张倩 , 程谨轩 , 曹峰 , 毛俊
- Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区西丽大学城哈尔滨工业大学(深圳)校区
- Assignee: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区西丽大学城哈尔滨工业大学(深圳)校区
- Agency: 深圳青年人专利商标代理有限公司
- Agent 黄桂仕
- Main IPC: H10N10/852
- IPC: H10N10/852 ; H10N10/01 ; H10N10/82

Abstract:
本发明提供了一种GeTe基热电器件接头,包括由GeTe基热电粉末层烧结而成的热电模块,还包括扩散阻挡层,所述扩散阻挡层设置于所述GeTe基热电粉末层或所述热电模块的表面,所述扩散阻挡层由混合粉末层烧结形成,且所述扩散阻挡层包括T i元素、A l元素。本发明提供的一种GeTe基热电器件接头、制备方法及热电器件,其烧结形成的接头结构可靠、不易断裂,稳定性好,能有效抑制界面反应,有利于热电器件实现高转换效率,保证长期服役的稳定性,制备方法简单,且实用性佳。
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