公开(公告)号：CN119947561A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510063209.0

申请日：2025-01-15

Applicant: 浙江工业大学 ,  中国科学院宁波材料技术与工程研究所

Inventor： 陈露露 ,  蒋俊 ,  张宗委 ,  蔡剑锋 ,  张诚

IPC: H10N10/817 ,  H10N10/82 ,  H10N10/852 ,  H10N10/01

Abstract: 本发明公开了一种无金属电极的热电元件、器件及其制备方法，属于热电器件技术领域。该热电元件由P型热电臂、阻挡层和N型热电臂组成，本发明的元件在P型热电臂和N型热电臂之间设置了阻挡层，阻挡层实现了P型热电臂和N型热电臂之间的连接与电子传输，在实现P型热电臂和N型热电臂成分的有效分隔同时，因为阻挡层的两侧分别和P型热电臂以及N型热电臂均为一体连接，避免了焊接形成的应力问题，提升了热电元件的界面性能和稳定性。此工艺无金属电极层，能够降低界面电阻和应力，同时提升了热电器件的性能和可靠性，采用该方法制备的热电器件在高温循环测试中表现出优异的稳定性，为热电器件高温无损连接提供创新解决方案。

公开(公告)号：CN119522015A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411397596.3

申请日：2024-10-09

Applicant: 北京理工大学

Inventor： 邓方 ,  蔡烨芸 ,  靳鹏飞 ,  王向阳 ,  丁宁 ,  张乐乐 ,  付海岭 ,  吕茂斌 ,  陈晨

IPC: H10N10/17 ,  H02N11/00 ,  H10N10/80 ,  H10N10/82

Abstract: 本发明公开了一种蜂窝状柔性温差发电片，该温差发电片的柔性基底上间隔分布有多个六边形孔；在每个六边形孔中固定安装有至少一个N/P型热电半导体；N/P型热电半导体的冷端与柔性基底的上端面平齐，热端与柔性基底的下端面平齐；每个六边形孔与安装于其内的N/P型热电半导体构成蜂窝状结构；多个N/P型热电半导体按照N‑P‑N‑P的顺序依次串联连接，两个热端通过导电片连接，两个冷端通过导线连接；导电片由导电溶液凝固形成。上述蜂窝状柔性温差发电片受自然界的蜂窝状结构启发，采用在柔性基底中包裹N/P型热电半导体的结构，通过柔性基底提供更强的柔性，同时兼具刚性半导体的发电优势，实现了对环境中热能的高效俘获。

公开(公告)号：CN118742182A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410707475.8

申请日：2024-06-03

Applicant: 浙江先导热电科技股份有限公司

Inventor： 王柳闵

IPC: H10N10/80 ,  H10N10/82 ,  H10N10/01 ,  H10N19/00 ,  F25B21/02

Abstract: 本发明提出一种可拆卸的半导体温控模块及其制作方法，模块包括第一基板和第二基板，所述第一基板上粘结有若干第一铜粒，所述第二基板上粘结有若干第二铜粒，所述第一基板和第二基板之间设有格栅片，所述格栅片的格栅内卡置有若干半导体晶粒，所述半导体晶粒的一端与第一铜粒接触连接，所述半导体晶粒的另一端与第二铜粒接触连接，所述第一铜粒和第二铜粒至少有一个与半导体晶粒接触面处固定有弹性垫片，所述第一基板和第二基板分别通过螺钉与格栅片固定连接，本发明的晶粒采用挤压固定的方式实现回路联通，基板与晶粒之间也采用螺栓固定的方式，当内部粒子失效，可以实现整体拆卸，替换晶粒。

公开(公告)号：CN118660608A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202410639358.2

申请日：2024-05-22

Applicant: 杭州大和热磁电子有限公司

Inventor： 彭书行

IPC: H10N10/01 ,  F25B21/02 ,  F25D23/00 ,  H10N10/82 ,  H01L21/48 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基板铜柱堵孔双面短路治具及方法，旨在解决陶瓷基板安装铜柱体实现双面短路操作不便，工作效率低，容易导致陶瓷基板碎裂的不足。该发明包括载台，载台上设置定位孔，陶瓷基板上设置铜柱堵孔，陶瓷基板装载在载台上，陶瓷基板上的铜柱堵孔与定位孔对准，铜柱堵孔和定位孔之间插装铜柱体。陶瓷基板铜柱堵孔双面短路治具方便了陶瓷基板双面短路操作，提高了工作效率，操作过程中陶瓷基板不易碎裂。

公开(公告)号：CN117979800A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410168358.9

申请日：2024-02-06

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 何海龙 ,  吴翊 ,  任鸿睿 ,  纽春萍 ,  荣命哲

IPC: H10N10/01 ,  H10N10/85 ,  H10N10/82

Abstract: 公开了热电半导体器件制作方法。方法中，SPS放电等离子烧结炉或热压炉烧结制成一侧带阻挡层的热电材料块；使用砂纸或油石对热电材料块的阻挡层和材料侧分别进行梯度打磨抛光；热电材料块切割为预定宽度和预定高度的热电材料条，然后将热电材料条切割为热电臂；焊接高温端电极与热电臂，热电臂高温端有阻挡层，高温端电极的电极表面设有金属镀层；对高温端热电臂间隙灌封高温填充物质，对热电臂再次使用不低于1000目的砂纸或油石进行打磨抛光；使用银基或锡基焊料进行热电臂的低温端与电极焊接。

公开(公告)号：CN117858603A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311689530.7

申请日：2023-12-11

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 张倩 ,  程谨轩 ,  曹峰 ,  毛俊

IPC: H10N10/852 ,  H10N10/01 ,  H10N10/82

Abstract: 本发明提供了一种GeTe基热电器件接头，包括由GeTe基热电粉末层烧结而成的热电模块，还包括扩散阻挡层，所述扩散阻挡层设置于所述GeTe基热电粉末层或所述热电模块的表面，所述扩散阻挡层由混合粉末层烧结形成，且所述扩散阻挡层包括T i元素、A l元素。本发明提供的一种GeTe基热电器件接头、制备方法及热电器件，其烧结形成的接头结构可靠、不易断裂，稳定性好，能有效抑制界面反应，有利于热电器件实现高转换效率，保证长期服役的稳定性，制备方法简单，且实用性佳。

公开(公告)号：CN117858602A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311751583.7

申请日：2023-12-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第十八研究所

Inventor： 吴跃 ,  吴博涵 ,  周天 ,  刘锐 ,  李文鹏 ,  韩子川 ,  郑斌 ,  于淇 ,  侯旭峰 ,  齐雅青 ,  吕冬翔 ,  王德爱 ,  刘晓伟

IPC: H10N10/82 ,  H10N10/01 ,  H10N10/852

Abstract: 本发明属于热电器件技术领域，涉及一种高功率宽温区温差电器件的制作方法，包括如下步骤：制备电导率满足要求的碲化铋晶棒；将所述碲化铋晶棒切割成晶片并进行表面处理，再对所述晶片进行涂镀处理，包括双侧表面镀镍和单侧表面镀锡；所述涂镀处理后的所述晶片切割成晶粒，将所述晶粒贴装到冷面覆铜陶瓷基板的指定位置，完成单面温差电器件焊接；采用喷涂方法制作热面电极，完成所述温差电器件制作。本发明的有益效果是：解决了温差电器件热面温度≥200℃时，铜电极与陶瓷基板由于热膨胀系数差异导致陶瓷基板受到拉应力集中断裂的问题，将温差电器件热面的极限服役温度从200℃提高至300℃以上，增大了温差电器件有效温差、输出功率以及服役寿命。

公开(公告)号：CN117177647A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311043374.7

申请日：2023-08-17

Applicant: 西北工业大学

Inventor： 龚春林 ,  陈世源 ,  高戈 ,  苟建军 ,  方岩 ,  严鑫佳 ,  万佳颖

IPC: H10N10/13 ,  H10N10/10 ,  H10N10/82 ,  H10N10/851 ,  H10N10/854 ,  B64C1/12 ,  B64C1/40 ,  B64C30/00

Abstract: 本发明公开了一种高超声速飞行器蒙皮内壁面的薄膜热电结构，包括依次连接的绝缘防热层、薄膜热电层和相变控温层；绝缘防热层覆盖在高超声速飞行器蒙皮内壁面上，薄膜热电层内设置有热电功能薄膜组，热电功能薄膜组包括导电薄膜层和基底薄膜层，基底薄膜层上交替排列有N型薄膜热电材料和P型薄膜热电材料形成热电薄膜层，导电薄膜层设置在热电薄膜层上；导电薄膜层内设置有导电线路，基底薄膜层外接电阻，导电线路、电阻与N型薄膜热电材料和P型薄膜热电材料形成闭合回路。本发明集成防热和热能再利用一体化，设计了气动热再利用的结构和功能，为飞行器热防护系统的设计提供更多思路。

公开(公告)号：CN116583163A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310527890.0

申请日：2023-05-11

Applicant: 西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院

Inventor： 董刚 ,  周子煜 ,  朱樟明 ,  杨银堂

IPC: H10N10/01 ,  H10N10/17 ,  H10N10/82

Abstract: 本发明公开了一种采用柔性互连的半导体制冷器的制备方法，包括：提供第一基板和第二基板；对第一基板和第二基板进行刻蚀，形成第一导电结构和第二导电结构；提供第一N型半导体颗粒和第一P型半导体颗粒，将其装填在石墨工装中，将第一N型半导体颗粒和第一P型半导体颗粒与第一导电结构进行焊接；提供第二N型半导体颗粒和第二P型半导体颗粒，将其装填在石墨工装中，将第二N型半导体颗粒和第二P型半导体颗粒与第二导电结构进行焊接；在第一N型半导体颗粒与第二N型半导体颗粒之间、及在第一P型半导体颗粒与第二P型半导体颗粒之间焊接铜线。本发明能够保证半导体制冷器的制备品质。

公开(公告)号：CN116568113A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310591795.7

申请日：2023-05-24

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 史尧光 ,  吕晓洲 ,  张维强 ,  姚斌 ,  闫贝

IPC: H10N10/13 ,  H10N10/82 ,  H10N19/00 ,  H10N10/01

Abstract: 一种具有多维梯度模量的可拉伸柔性热电器件结构及制作方法，结构包括冷端电极层、热电发电层和热端电极层，冷端电极层和热端电极层均由液态金属电极封装于超低模量的硅胶衬底；热电发电层包括P/N型热电臂，每个热电臂周围由内向外依次封装有高模量的PDMS和低模量的硅胶；方法为：将粘贴了水溶性胶带的铝板覆盖热电臂两表面，PDMS点胶直写打印在热电臂四周并加热固化；在热电臂与固化的PDMS高模量封装层间隙浇注低模量硅胶并加热固化；溶解掉水溶性胶带去除铝板；用图案化不锈钢掩模板在热电臂冷端及热端涂布液态金属电极，在表面涂布超低模量硅胶，使硅胶完全覆盖液态金属并加热固化；延展性强，机械性能好。