本发明公开了一种提高Cu‑Ni‑Si复合材料电导率的制备方法，步骤包括：(1)配置氯化镍、碘化钠的复合水溶液；将铜粉过筛，除油，去除氧化皮，再用氯化镍、碘化钠的复合水溶液处理，获得活化铜粉；(2)表面镀钯，获得镀钯粉末；(3)银氨溶液处理，获得改性铜粉；(4)将改性铜粉、镍粉和硅粉球磨混料，热压烧结成型，热压烧结参数为：压力为30MPa，烧结温度为960℃，烧结时间为1h；然后900℃固溶2h，固溶后水冷至常温，450℃时效3h，时效处理后空冷至常温，获得Cu‑Ni‑Si复合材料。本发明所述方法制备的Cu‑Ni‑Si复合材料能显著提高Cu‑Ni‑Si材料的电导率和表面硬度，改善材料的综合性能。