Invention Publication
- Patent Title: 一种超级结IGBT半元胞结构、器件及制备方法
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Application No.: CN202410307432.0Application Date: 2024-03-18
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Publication No.: CN118335784APublication Date: 2024-07-12
- Inventor: 盛况 , 王珩宇 , 周学磊 , 沈华 , 刘志红
- Applicant: 浙江大学 , 斯达半导体股份有限公司
- Applicant Address: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号;
- Assignee: 浙江大学,斯达半导体股份有限公司
- Current Assignee: 浙江大学,斯达半导体股份有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号;
- Agency: 杭州裕阳联合专利代理有限公司
- Agent 杨琪宇
- Main IPC: H01L29/739
- IPC: H01L29/739 ; H01L29/06 ; H01L21/331

Abstract:
本发明涉及半导体技术领域中的一种超级结IGBT半元胞结构、器件及制备方法,包括发射极结构、栅极结构和集电极结构,发射极结构与栅极结构并排接触设置,且并排接触设置的发射极结构和栅极结构,与集电极结构之间设置有漂移区结构,漂移区结构与栅极结构部分接触设置,漂移区结构与发射极结构之间设置有载流子储存层,且栅极结构与载流子储存层部分接触设置,栅极结构、漂移区结构以及载流子储存层之间设置有空穴通道区,解决了现有IGBT器件无法实现提高电导调制效应的同时,降低器件关断损耗的问题。
Public/Granted literature
- CN118335784B 一种超级结IGBT半元胞结构、器件及制备方法 Public/Granted day:2025-04-25
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