Invention Grant
- Patent Title: 一种模组定位结构及模组
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Application No.: CN202410376754.0Application Date: 2024-03-29
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Publication No.: CN118367295BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 倪汉兵
- Applicant: 武汉亿纬储能有限公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号金融港后台服务中心一期A3栋9层02室(自贸区武汉片区)
- Assignee: 武汉亿纬储能有限公司
- Current Assignee: 武汉亿纬储能有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号金融港后台服务中心一期A3栋9层02室(自贸区武汉片区)
- Agency: 北京己任律师事务所
- Agent 喻茂铭
- Main IPC: H01M50/289
- IPC: H01M50/289 ; H01M50/244 ; H01M50/209 ; H01M50/258

Abstract:
本发明公开了一种模组定位结构及模组,该模组定位结构包括定位壳组件和限定组件;定位壳组件开设有第一电池仓和第一定位孔,第一定位孔沿定位壳组件的厚度方向延伸,第一电池仓用于放置电芯,多个定位壳组件可沿其厚度方向上排布;限定组件与定位壳组件连接,限定组件包括插销,插销用于插置于相邻的定位壳组件的第一定位孔中。本发明模组定位结构在电芯组装时进行辅助定位,并与现在模组相比,整体强度更高,另外使用标准化的定位壳组件装电芯同时也可以避免电芯表面平整度的干扰。
Public/Granted literature
- CN118367295A 一种模组定位结构及模组 Public/Granted day:2024-07-19
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