Invention Grant
- Patent Title: 基于几何扭曲模型的拼接CCD芯片间距求解方法
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Application No.: CN202410792480.3Application Date: 2024-06-19
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Publication No.: CN118411418BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 郑中杰 , 李丹 , 梁祖仲 , 欧阳烨霆 , 曾伟杰 , 郑洋 , 彭青玉
- Applicant: 广东海洋大学
- Applicant Address: 广东省湛江市麻章区海大路1号
- Assignee: 广东海洋大学
- Current Assignee: 广东海洋大学
- Current Assignee Address: 广东省湛江市麻章区海大路1号
- Agency: 北京金杉知识产权代理有限公司
- Agent 侯文峰
- Main IPC: G06T7/77
- IPC: G06T7/77 ; G06T7/60 ; G06T7/68 ; G06V10/75 ; G06F17/10 ; G01B11/14

Abstract:
本申请公开了一种基于几何扭曲模型的拼接CCD芯片间距求解方法,涉及天体测量技术领域。通过三角形匹配算法将CCD图像中的恒星星象与天体测量星表中的恒星进行匹配;计算各芯片单元的几何扭曲模型;利用光学系统几何扭曲以光心为中心对称的原理,将各芯片的量度坐标系统进行联合拼接。本申请利用拼接CCD芯片单元共享望远镜成像系统的原理,通过分析芯片单元扭曲模型的连续性,在扭曲模型导出的基础上进行实施。本申请提供的方法不需要通过观测资料就可以得出芯片之间的关系并且最终导出符合所有芯片单元的全局量度坐标系统,有效地减少了处理流程和数据计算量。
Public/Granted literature
- CN118411418A 基于几何扭曲模型的拼接CCD芯片间距求解方法 Public/Granted day:2024-07-30
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