本发明涉及半导体封装技技术领域，提供了一种芯片及其制备方法，其中，芯片包括基板、多个绝缘层以及多个再布线层；多个绝缘层敷设在基板上，多个绝缘层依次叠设，每个绝缘层上设有多个凹槽、多个限位腔体和多个微铜柱；多个凹槽设于绝缘层远离基板的一侧；每个限位腔体位于凹槽靠近基板的一侧，且与凹槽连通；多个微铜柱与多个凹槽一一对应设置，每个微铜柱填充在对应的凹槽和对应的限位腔体内；多个再布线层与多个绝缘层一一对应设置，每个再布线层设于绝缘层远离基板的一侧，且与凹槽上的多个微铜柱连接，限位腔体对微铜柱起到了进一步限位的作用，加固了微铜柱，微铜柱又与再布线层连接，提高了再布线层与绝缘层之间的连接强度。