Invention Publication
- Patent Title: 一种导热金刚石及其制备方法
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Application No.: CN202410969173.8Application Date: 2024-07-19
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Publication No.: CN118880323APublication Date: 2024-11-01
- Inventor: 张昊 , 曹勇 , 孙爱祥 , 羊尚强
- Applicant: 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层至三层;腾丰四路11号A幢
- Assignee: 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
- Current Assignee: 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层至三层;腾丰四路11号A幢
- Agency: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- Agent 吕露
- Main IPC: C23C28/00
- IPC: C23C28/00 ; C23C14/18 ; C23C16/56 ; C23C14/35 ; C23C14/58 ; C23C16/27 ; C01B32/28

Abstract:
本申请提供一种导热金刚石及其制备方法,属于金刚石材料制造技术领域。导热金刚石的制备方法包括以下步骤:提供金刚石基料,采用化学气相沉积法在金刚石基料的表面生长多晶金刚石过渡层,得到基体增强材料;将基体增强材料置于氩气和氨气的混合气氛下进行电感耦合等离子体处理,以便在基体增强材料的表面生长碳‑氮化合物界面层;对表面具有碳‑氮化合物界面层的基体增强材料进行至少一次磁控溅射处理,以便在碳‑氮化合物界面层的表面生长至少一层导热金属层,其中,导热金属层的材质的导热系数高于碳‑氮化合物界面层的导热系数,得到导热金刚石,该制备方法能够在一定程度上提升金刚石的导热性能,从而满足高性能设备的需求。
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