Invention Grant
- Patent Title: 一种晶圆清洗甩干治具
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Application No.: CN202410921029.7Application Date: 2024-07-10
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Publication No.: CN118899249BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 奂微微 , 吴明生 , 杨文锋 , 顾德进 , 刘媛 , 杨锋
- Applicant: 湖北五方晶体有限公司
- Applicant Address: 湖北省荆州市荆州开发区深圳大道55号5栋4号车间
- Assignee: 湖北五方晶体有限公司
- Current Assignee: 湖北五方晶体有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省荆州市荆州开发区深圳大道55号5栋4号车间
- Agency: 武汉信诚嘉合知识产权代理有限公司
- Agent 胡全利
- Main IPC: H01L21/673
- IPC: H01L21/673 ; H01L21/67

Abstract:
本发明涉及晶圆加工处理技术领域,公开了一种晶圆清洗甩干治具,通过在转动板安装三个支撑框架,并在每一个支撑框架均堆叠设置多个晶圆安装机构的设计,且每一个安装机构上均可放置多片晶圆,实现一次同时对较多的晶圆进行甩干操作,在很大程度上提高了晶圆甩干处理的效率;通过下压定位组件配合支撑组件的设计,晶圆的侧边卡合在支撑组件中支撑板的缺槽内,盖上上网框时,晶圆的顶部卡进压板底部的凹槽内,实现对晶圆的高效定位,避免晶圆在甩干过程中晃动,并与治具发生磕碰,降低了晶圆损坏的风险;通过内齿环与外齿环的啮合设计,在驱动多个晶圆治具公转的同时,可实现晶圆治具的自转,且公转与自转的方向相反,提高了晶圆的甩干效果。
Public/Granted literature
- CN118899249A 一种晶圆清洗甩干治具 Public/Granted day:2024-11-05
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IPC分类: