Invention Grant
- Patent Title: 一种晶圆横向抓取移动机构
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Application No.: CN202411452166.7Application Date: 2024-10-17
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Publication No.: CN118950417BPublication Date: 2024-12-24
- Inventor: 魏猛 , 张爽 , 郭聪
- Applicant: 沈阳芯达半导体设备有限公司
- Applicant Address: 辽宁省沈阳市苏家屯区桂竹香街68-E3号
- Assignee: 沈阳芯达半导体设备有限公司
- Current Assignee: 沈阳芯达半导体设备有限公司
- Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市苏家屯区桂竹香街68-E3号
- Agency: 辽宁惟则知识产权代理事务所
- Agent 李巨智
- Main IPC: B05C13/02
- IPC: B05C13/02 ; B05C9/14 ; B05C5/02 ; H01L21/683 ; H01L21/687

Abstract:
本发明公开了一种晶圆横向抓取移动机构,涉及晶圆生产技术领域。该种晶圆横向抓取移动机构,包括旋涂箱和烘干箱,所述旋涂箱内设置有旋涂工作台和滴胶头,所述旋涂箱的顶部开设有进料口,且旋涂箱内通过升降机构连接有托盘,所述托盘上设置有晶圆盒,所述旋涂箱的底部固定连接有两个对称设置的气缸。该种晶圆横向抓取移动机构,能够对承载盘进行横向移动以及自动转动,从而实现对晶圆本体的横向抓取移动,使得对晶圆本体的移动更加方便快捷、效率更高;在对晶圆本体进行横向抓取移动的过程中,能够对其进行自动居中调节,保证后续旋涂的质量;在对晶圆本体移动的过程中,能够利用防护盖将承载盘罩起防护,能够避免气流的影响,保证旋涂的质量。
Public/Granted literature
- CN118950417A 一种晶圆横向抓取移动机构 Public/Granted day:2024-11-15
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