Invention Grant
- Patent Title: 一种晶圆片不接触取放手
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Application No.: CN202411492826.4Application Date: 2024-10-24
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Publication No.: CN119008503BPublication Date: 2025-04-25
- Inventor: 王炫铭 , 王伟 , 王静
- Applicant: 苏州安田丰科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市高新区科灵路78号苏州高新软件园7号楼1楼101-13室
- Assignee: 苏州安田丰科技有限公司
- Current Assignee: 苏州安田丰科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市高新区科灵路78号苏州高新软件园7号楼1楼101-13室
- Agency: 苏州睿翼专利代理事务所
- Agent 王金华
- Main IPC: H01L21/683
- IPC: H01L21/683

Abstract:
本发明提供了应用于晶圆片搬运技术领域的一种晶圆片不接触取放手,包括安装于盘孔内的柱头,开设于柱头的圆台形贯穿孔,以及安装于贯穿孔内的圆台形引导块,本发明通过将柱头安装于盘孔内,并将柱头内的贯穿孔设置为圆台形结构,将同样为圆台形结构的引导块设置于贯穿孔内,当高速气流在贯穿孔内自上而下喷出时,借助贯穿孔内端壁和引导块外端壁圆台形结构的引导,使得高速气流喷出时可以均匀分散在晶圆片顶部的各个方向上,进而使得晶圆片各个方向上受到的负压吸附力处于相对均衡的状态,避免晶圆片被悬空吸持时晃动,在一定程度上提升了该装置不接触抓取晶圆片时的稳定性。
Public/Granted literature
- CN119008503A 一种晶圆片不接触取放手 Public/Granted day:2024-11-22
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IPC分类: