本发明涉及发光二极管技术领域，具体为一种发光二极管封装结构及封装设备，包括卡接在公卡座上的母卡座，母卡座和所述公卡座之间设置有二极管组件，公卡座的内侧面开设有电阻仓，电阻仓的内部设置有定值等效电阻，二极管组件向下滑动时，连接片接头与电阻接头电性连接，电阻仓的周侧面开设有卡接锁槽，二极管组件的底侧面设置有卡接锁头，卡接锁槽用于卡接卡接锁头。本发明对被击穿的二极管组件进行按压，轻质弹簧被压缩后连接片接头与电阻接头接触，将定值等效电阻连接到电路上，由于定值等效电阻与灯体的阻值相同，因此能够起到分压的作用，不影响其他二极管组件的正常使用，提升灯体整体的使用寿命，提升对资源的利用率。