Invention Publication
- Patent Title: 一种铜箔表面偶联剂处理方法、处理装置及铜箔
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Application No.: CN202411349315.7Application Date: 2024-09-26
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Publication No.: CN119243150APublication Date: 2025-01-03
- Inventor: 朱若林 , 王斌 , 贺强 , 徐乐祥 , 李丹 , 刘隐 , 余江伟
- Applicant: 江西省江铜铜箔科技股份有限公司
- Applicant Address: 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区高新大道1129号
- Assignee: 江西省江铜铜箔科技股份有限公司
- Current Assignee: 江西省江铜铜箔科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区高新大道1129号
- Agency: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司
- Agent 黄凌飞
- Main IPC: C23C26/00
- IPC: C23C26/00

Abstract:
本发明公开了一种铜箔表面偶联剂处理方法、处理装置及铜箔,处理方法包括第一偶联剂处理,所述第一偶联剂为亲水性偶联剂或疏水性偶联剂;第二偶联剂处理,所述第二偶联剂为亲水性偶联剂;处理装置包括至少一个处理组件;处理组件包括偶联剂处理机构一、过渡机构和偶联剂处理机构二;偶联剂处理机构一包括转动涂覆部件和偶联剂存放槽,偶联剂存放槽用于存放第一偶联剂,转动涂覆部件用于将偶联剂存放槽内的第一偶联剂涂覆到铜箔的粗化面上;偶联剂处理机构二包括喷淋部件,喷淋部件用于将第二偶联剂喷涂到铜箔的粗化面上。本发明通过采用多种表面偶联剂结合对铜箔表面进行处理,能够有效提升铜箔与低极性高频高速树脂玻纤布之间的结合力。
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