一种铜箔表面偶联剂处理方法、处理装置及铜箔

    公开(公告)号:CN119243150A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202411349315.7

    申请日:2024-09-26

    Abstract: 本发明公开了一种铜箔表面偶联剂处理方法、处理装置及铜箔,处理方法包括第一偶联剂处理,所述第一偶联剂为亲水性偶联剂或疏水性偶联剂;第二偶联剂处理,所述第二偶联剂为亲水性偶联剂;处理装置包括至少一个处理组件;处理组件包括偶联剂处理机构一、过渡机构和偶联剂处理机构二;偶联剂处理机构一包括转动涂覆部件和偶联剂存放槽,偶联剂存放槽用于存放第一偶联剂,转动涂覆部件用于将偶联剂存放槽内的第一偶联剂涂覆到铜箔的粗化面上;偶联剂处理机构二包括喷淋部件,喷淋部件用于将第二偶联剂喷涂到铜箔的粗化面上。本发明通过采用多种表面偶联剂结合对铜箔表面进行处理,能够有效提升铜箔与低极性高频高速树脂玻纤布之间的结合力。

    一种银灰色电磁屏蔽铜箔及其制备方法

    公开(公告)号:CN119913582A

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202510399432.2

    申请日:2025-04-01

    Abstract: 本发明提供了一种银灰色电磁屏蔽铜箔及其制备方法,所述银灰色电磁屏蔽铜箔包括:提供待处理铜箔,对待处理铜箔依次进行表面除油以及酸性溶液清洗过程,以得到处理铜箔;提供黑化处理液,将处理铜箔浸泡至黑化处理液中进行黑化处理,以得到黑化铜箔;将黑化铜箔放入金属镀液中进行表面电镀处理,以在黑化铜箔表面电镀银灰色磁屏蔽合金层,以得到电镀铜箔;对电镀铜箔进行防氧化处理,以在电镀铜箔表面形成保护膜,以得到银灰色电磁屏蔽铜箔,本发明制备出的银灰色电磁屏蔽铜箔一面或者双面具备独特的银灰色外观,同时其无缘互调性能较好,具有良好的屏蔽性能,满足自动化组装线光学识别定位系统对其外观和电子设备对其电磁屏蔽性能的需求。

    一种锂电铜箔生产中防止后喷酸杆结晶的装置

    公开(公告)号:CN222182480U

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202323584554.4

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种锂电铜箔生产中防止后喷酸杆结晶的装置,涉及锂电铜箔技术领域,包括喷酸杆,还包括套管,套管同轴套设于喷酸杆上,套管内壁与喷酸杆外壁之间形成流动通道,流动通道内设有喷液装置,喷液装置可将喷酸杆内电解液喷至套管外;该种锂电铜箔生产中防止后喷酸杆结晶的装置能够有效地避免喷淋孔的结晶,消除铜箔表面的不均匀色差,提高产品质量,降低报废率,减少人员劳动强度,提高生产效率。

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