Invention Grant
- Patent Title: 一种基于图像和点云的键合丝三维缺陷快速检测方法
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Application No.: CN202411844209.6Application Date: 2024-12-16
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Publication No.: CN119313655BPublication Date: 2025-04-04
- Inventor: 孟令函 , 王英志 , 陈炯 , 黄丹丹 , 刘轩 , 鞠明池 , 胡俊 , 梁岩
- Applicant: 长春理工大学 , 吉林省博辉科技有限公司
- Applicant Address: 吉林省长春市卫星路7089号;
- Assignee: 长春理工大学,吉林省博辉科技有限公司
- Current Assignee: 长春理工大学,吉林省博辉科技有限公司
- Current Assignee Address: 吉林省长春市卫星路7089号;
- Agency: 北京恒和顿知识产权代理有限公司
- Agent 王文成
- Main IPC: G06T7/00
- IPC: G06T7/00 ; G06T7/70 ; G06V10/764 ; G06V10/762 ; G06V10/25 ; G06V10/82 ; G06N3/0464

Abstract:
本发明公开一种基于点云的键合丝缺陷检测方法,包括:集成电路图像信息通过YOLOV8网络检测定位;将YOLOV8网络检测的位置与三维点云标记网络的点云范围对应,并将该位置范围内的点云标记为感兴趣点云;将感兴趣点云导入到键合丝焊点提取网络中进行键合丝、焊点和基板的检测分类;将基板点云进行平面拟合,并对键合丝焊点的拱高及跨度进行检测。本发明通过二维定位三维检测技术将焊点键合丝直接定位至一定范围内的点云,提高了焊点键合丝检测速度;提出的异常点剔除网络提高了键合丝焊点拱高及跨度的检测精度;提出的基于欧几里得的计算模型,建立空间直角坐标系;根据键合丝顶点中心与焊点质心在Z轴方向的差值计算出键合丝拱高信息。
Public/Granted literature
- CN119313655A 一种基于图像和点云的键合丝三维缺陷快速检测方法 Public/Granted day:2025-01-14
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