Invention Publication
- Patent Title: 碳化硅半导体装置、功率模块装置、功率转换装置和移动体
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Application No.: CN202280098133.XApplication Date: 2022-08-03
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Publication No.: CN119563386APublication Date: 2025-03-04
- Inventor: 广中阳一 , 菅原胜俊 , 羽鸟宪司 , 日野史郎
- Applicant: 三菱电机株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 三菱电机株式会社
- Current Assignee: 三菱电机株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 陈力奕; 宋俊寅
- International Application: PCT/JP2022/029729 2022.08.03
- International Announcement: WO2024/028996 JA 2024.02.08
- Date entered country: 2025-01-13
- Main IPC: H10D30/65
- IPC: H10D30/65 ; H10D62/80 ; H10D30/01 ; H10D8/60 ; H10D8/01

Abstract:
本发明的目的在于提供一种在内置有SBD的碳化硅半导体装置中能提高浪涌耐量的技术。碳化硅半导体装置包括第1导电型的半导体层,该第1导电型的半导体层设有包含单位单元区域和浪涌通电区域的活性区域,所述单位单元区域包含肖特基势垒二极管区域和MOSFET区域。浪涌通电区域包含将肖特基势垒二极管区域的第1导电型替换为第2导电型的肖特基势垒二极管替换区域。肖特基势垒二极管替换区域占活性区域的面积比率为0.01%以上,并且小于未替换为肖特基势垒二极管替换区域时的肖特基势垒二极管区域占活性区域的面积比率。
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