Invention Publication
- Patent Title: 一种刮刀工具和芯片涂胶工装
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Application No.: CN202411568073.0Application Date: 2024-11-05
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Publication No.: CN119657428APublication Date: 2025-03-21
- Inventor: 李劲 , 杨万群 , 黎颖
- Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
- Applicant Address: 四川省成都市锦江区静平路780号1栋5层1号
- Assignee: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
- Current Assignee: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
- Current Assignee Address: 四川省成都市锦江区静平路780号1栋5层1号
- Agency: 成都科海专利事务有限责任公司
- Agent 吕建平
- Main IPC: B05C11/04
- IPC: B05C11/04 ; H01L21/67
Abstract:
本发明涉及芯片粘接技术领域，公开了一种刮刀工具和芯片涂胶工装。其中，刮刀工具，包括刀头和刀身；所述刀头的尾端与所述刀身连接，所述刀头的首端具有凹形槽；所述凹形槽的宽度＝芯片粘接区域的宽度，所述凹形槽的深度＝芯片厚度的一半。本发明可保证芯片底部导电胶覆盖整个芯片粘接面，以及保证芯片底部不会出现空洞或局部胶量偏少情况。
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IPC分类:
