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公开(公告)号：CN119921108A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510396699.6
申请日：2025-04-01
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Inventor： 黎颖
IPC: H01Q15/24 , H01Q3/34 , H01Q3/28 , H01Q23/00 , H01Q21/00 , H01Q1/52 , H01Q1/50 , H01Q17/00 , H05K3/34 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及相控阵天线领域，公开了一种同时双极化的TR模块及其制备方法。其中，TR模块包括：PCB多层天线板；PCB多层天线板包括：V极化层和H极化层；V极化层内设置有用于对V极化链路的信号进行放大和幅相调整的第一多功能芯片，H极化层内设置有用于对H极化链路的信号进行放大和幅相调整的第二多功能芯片，第二多功能芯片位于第一多功能芯片的正下方；第一多功能芯片与第一射频绝缘子连接，第一射频绝缘子与天线的V极化口连接；第二多功能芯片与第二射频绝缘子连接，第二射频绝缘子与天线的H极化口连接。本发明具有更高的集成度、更小的尺寸和更轻的重量，降低了系统复杂度和信号传输损耗，可生产效率更高。
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公开(公告)号：CN119657428A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411568073.0
申请日：2024-11-05
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片粘接技术领域，公开了一种刮刀工具和芯片涂胶工装。其中，刮刀工具，包括刀头和刀身；所述刀头的尾端与所述刀身连接，所述刀头的首端具有凹形槽；所述凹形槽的宽度＝芯片粘接区域的宽度，所述凹形槽的深度＝芯片厚度的一半。本发明可保证芯片底部导电胶覆盖整个芯片粘接面，以及保证芯片底部不会出现空洞或局部胶量偏少情况。
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公开(公告)号：CN119246975A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411767762.4
申请日：2024-12-04
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及天线测量技术领域，提出了一种相控阵天线射频前端相位中心测定方法。包括：S1：安装相控阵天线，调整相控阵天线的阵面几何中心位置；S2：获取相控阵天线的相位中心偏移量和相位方向图；S3：若相位方向图不是直线，则执行S4，若相位方向图是直线，则执行S9；S4：将相位方向图与图库中的每一张参考图进行比较，得到多个相似度；S5：挑选出多个相似度中的最大值所对应的参考图；S6：根据挑选出的参考图确定转台机械手的移动方向；S7：根据移动方向和所述相位中心偏移量移动转台机械手；S8：返回S2；S9：输出相控阵天线的相位中心。本方法可实现相位中心的高效、精确测定。
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公开(公告)号：CN118201207B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410619705.5
申请日：2024-05-20
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Inventor： 黎颖
IPC: H05K1/14 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K5/03 , H05K5/02 , H05K5/06 , H05K7/14 , H05K9/00 , H05K7/20 , H01P3/08 , H03D7/16
Abstract: 本发明公开了一种小型化的四通道收发变频SIP，属于微波组件技术领域，包括封盖，封盖内设置有射频PCB板与控制PCB板，射频PCB板为多层且带盲槽的结构，在射频PCB板的盲槽底部设置有射频芯片；控制PCB板位于射频PCB板的上方，与射频PCB板采用BGA球进行供电和控制信号的互联；射频绝缘子与供电控制的直流排针从底部与射频PCB板的铜基部分通过焊接实现机械连接，射频绝缘子通过金丝键合与射频PCB板内的射频线路实现射频信号连接，供电控制的直流排针通过与射频PCB板上预留的金属化信号过孔连接。本发明具有射频信号传输性能好、系统集成的便利性好、抗干扰性能高以及低成本等优点。
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公开(公告)号：CN118175821B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410607578.7
申请日：2024-05-16
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及雷达模块散热技术领域，尤其涉及一种包含散热结构的相控阵雷达模块，旨在解决雷达模块运行时，内部芯片会产生一定热量，不及时散热会影响雷达运行的问题。包括：若干腔体，腔体内靠近上下两端面处设置有若干芯片，若干腔体沿厚度方向并列设置形成模块；若干散热机构，散热机构包括散热壳体和散热组件，散热组件位于散热壳体内；其中，散热壳体沿模块的长度方向中轴线对称设置，散热壳体与散热组件均与腔体的外壁接触，散热机构用以将减少腔体的热量。腔体内的芯片在工作时产生热量传递至腔体外壁时，散热壳体与散热组件与腔体直接接触，能够有效进行热量传递，减少腔体产生的热量，避免墙体过热影响正常运行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116995429A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311251083.7
申请日：2023-09-26
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及T/R组件领域，具体是指一种基于毫米波有源相控阵的T/R组件结构，包括封装壳体，在封装壳体的顶部和底部分别开设有第一容纳腔和第二容纳腔，在第一容纳腔内部设有收发组件，第二容纳腔的内部中间通过隔板用于将其分为左右两个腔室，且两个腔室内分别设有电源电路和信号控制电路，收发组件通过安装件与第一容纳腔可拆卸安装，收发组件包括分别印制在两层电路基板上的射频发射电路和信号接收电路，且两层电路基板之间存在间隙，并通过触点连接；从空间上对其相互隔离，以此降低其相互干扰可能性，以提升T/R组件的可靠性。
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公开(公告)号：CN119676981A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411568070.7
申请日：2024-11-05
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明涉及印制电路板烧结技术领域，公开了一种PCB印制板烧结工装，包括压板和多个弹簧针；所述压板固定上，所述压板包括多个第一限位通孔，所述第一限位通孔与所述弹簧针一一对应；所述弹簧针包括主体、弹簧、压头和凸缘；所述弹簧设置在所述主体的头部，所述弹簧的一端固定，所述弹簧的另一端连接所述压头的尾部；所述凸缘固定连接在所述主体的外表面，所述凸缘的直径＞所述第一限位通孔的直径；所述主体穿过所述第一限位通孔，所述压头的头部与PCB印制板接触，所述凸缘与所述压板的下表面接触，所述弹簧处于压缩状态。本发明可降低锡片融化后因高度减小所产生的间隙导致烧结后出现空洞概率。
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公开(公告)号：CN119603851A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411628992.2
申请日：2024-11-15
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及雷达通信技术领域，提出一种多层复合板气密封装及其制备方法。包括：多层复合板和金属屏蔽罩；多层复合板包括：高频电路层、电源供电层、信号处理控制层以及地层；高频电路层与地层之间、地层与电源供电层之间和地层与信号处理控制层之间均采用压合的方式连接；金属屏蔽罩的开口朝下，金属屏蔽罩的开口的边缘与位于第一层的高频电路层的上表面焊锡连接；CMOS芯片位于金属屏蔽罩内，CMOS芯片分别连接高频电路层、电源供电层、信号处理控制层和地层。本发明能有效克服现有技术中金属外壳的体积大、重量重和集成度低的缺点。
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公开(公告)号：CN119601953A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411772855.6
申请日：2024-12-04
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Abstract: 本发明涉及相控阵天线领域，提出一种基于3D堆叠的瓦片式TR模块，包括：第一射频处理板，用于对射频信号进行放大；第二射频处理板，用于对射频信号进行幅相调整和功分馈电；控制电源板，用于幅相匹配，以及为第一射频处理板和第二射频处理板供电；第二射频处理板位于第一射频处理板的上方，控制电源板位于第二射频处理板的上方；第一射频处理板与第二射频处理板之间通过多个锡球焊接，第二射频处理板与控制电源板之间通过多个锡球焊接；控制电源板连接电源接入连接器；第二射频处理板连接射频信号处理器；第一射频处理板与绝缘子连接；绝缘子连接天线端。本发明具有集成度高和尺寸小的优势。
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公开(公告)号：CN117791109A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311825644.X
申请日：2023-12-28
Applicant: 成都智芯雷通微系统技术有限公司
Inventor： 黎颖
Abstract: 本发明公开了一种新型的分时双极化的AIP天线，属于相控阵天线技术领域。包括基板、极化开关芯片、可伐合金盖板、天线辐射芯片和BGA球；所述天线辐射芯片设置在基板表面，基板底部开设有盲槽，所述极化开关芯片嵌入式设置在盲槽底部；可伐合金盖板盖合在盲槽开口部位并气密焊接，构成封装天线；所述BGA焊球设置在基板底部，用作封装天线对外的电气和结构接口。本发明将有源的极化开关芯片嵌入到多层HTCC板中，形成高集成度的一体式封装结构，在尺寸较小的封装内实现了双极化天线的分时双极化切换，并在多层板中实现射频信号的互联，省去了射频连接器的损耗和尺寸，优化信号传输路径，减小了极化开关和天线之间的传输损耗。
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