Invention Publication
- Patent Title: 大型铸件内部缺陷智能检测拍片路径规划方法及系统
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Application No.: CN202411821104.9Application Date: 2024-12-11
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Publication No.: CN119690145APublication Date: 2025-03-25
- Inventor: 计效园 , 李沁阳 , 董淏 , 侯明君 , 殷亚军 , 周建新 , 沈旭
- Applicant: 华中科技大学
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee: 华中科技大学
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- Agency: 武汉华之喻知识产权代理有限公司
- Agent 张彩锦
- Main IPC: G05D3/12
- IPC: G05D3/12 ; G06N3/126

Abstract:
本申请属于铸造产品质量检测领域,公开一种大型铸件内部缺陷智能检测拍片路径规划方法及系统,方法包括:获取铸件模型上的角点、盲孔和大壁厚区域作为质量控制点;选取一个质量控制点作为起点,按照预设间距控制射线源遍历铸件模型表面查找相邻质量控制点间的补充路径点:若相邻质量控制点的间距满足预设间距,则以下一个质量控制点为新起点开始下一次查找;若不满足预设间距,则以上一个质量控制点为起点查找,直至查到的补充路径点与质量控制点的间距满足预设间距;重复查找直至满足停止条件;然后利用遗传算法规划实际拍片路径。本申请可有效避免实际拍摄中拍摄角度不佳导致的缺陷与铸件本体结构混杂等成像效果差、易产生漏检的问题。
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