Invention Publication
CN119767599A 一种结构电路一体化设备
审中-实审
- Patent Title: 一种结构电路一体化设备
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Application No.: CN202411934806.8Application Date: 2024-12-26
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Publication No.: CN119767599APublication Date: 2025-04-04
- Inventor: 张博 , 智耕 , 曹烁 , 高超
- Applicant: 北京无线电测量研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区永定路50号59楼
- Assignee: 北京无线电测量研究所
- Current Assignee: 北京无线电测量研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区永定路50号59楼
- Agency: 北京轻创知识产权代理有限公司
- Agent 姜展志
- Main IPC: H05K7/02
- IPC: H05K7/02 ; B33Y80/00 ; H05K5/02 ; H05K7/20

Abstract:
本发明涉及一种结构电路一体化设备,涉及增材制造领域,包括壳体、风机、连接器和风机电路线,风机电路线与壳体通过增材制造的方式一体成型,风机和连接器均与壳体固定连接,风机电路线的两端分别与风机和连接器电连接。本发明的有益效果是:结构电路一体化设备使用增材制造的方式,在壳体外表面打印风机电路线,可用于设备上的风机供电,优化了结构电路一体化设备内部的电线排布,压缩了结构电路一体化设备内部空间。此外还使用拓扑优化的方法,对壳体进行优化设计,在保证结构使用的刚度、强度要求下,扣除结构材料,减轻结构重量。使用增材制造的方式,将一体化冷却流道与壳体一体成形,解决了内部流道制备困难,以及易漏水的难题。
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