本发明公开一种基于COB技术的邦定式高透型透明屏及加工方法，透明屏包括基材、一个以上的驱动芯片、一个以上的LED晶元、正极电源线、负极电源线和信号线，正极电源线、负极电源线和信号线分别固定设置在基材上，驱动芯片和LED晶元固定在基材上，驱动芯片的正电源端通过金属丝与正极电源线相邦定，驱动芯片的接地端通过金属丝与负极电源线相邦定，驱动芯片的信号端通过金属丝与信号线相邦定，LED晶元通过金属丝与驱动芯片相邦定。本发明采用直接邦定的方式将驱动芯片和LED晶元固定在基材上，可最大程度上减小LED和驱动芯片占用基材的面积，提高整个产品的透光率，同时还可以降低产品的成本。