公开(公告)号：CN113991003B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202111256912.1

申请日：2016-11-09

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 井口胜次

IPC: H10H29/856 ,  H10H29/851 ,  H10H29/853 ,  H10H29/01 ,  H10H29/20 ,  H10H29/24 ,  H10H20/857 ,  G09F9/33

Abstract: 图像形成元件具备以二维阵列状配置的多个像素，并投影显示该像素的射出光，像素包含发出射出光的至少一个发光元件，图像形成元件具备：多个发光元件、供多个发光元件设置于搭载面的搭载基板、第一遮光层以及第二遮光层，搭载基板包含驱动发光元件的驱动电路，且在搭载面上具有与发光元件的电源电极电连接的个别电极，多个发光元件的至少一部分发光元件包含光源和波长转换层，波长转换层将光源发出的光进行波长转换并向外部射出，第一遮光层设置于光源的周围，且由具有光反射性或光吸收性的材料形成，第二遮光层设置于邻接的波长转换层之间，且由具有光反射性或光吸收性的材料形成。

公开(公告)号：CN119923051A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202510118489.0

申请日：2025-01-24

Applicant: 广州韩乐电器实业有限公司

Inventor： 曾宝银 ,  赖华桥

IPC: H10H29/03 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H10H29/24 ,  H01L25/075

Abstract: 本申请涉及生产制造领域，尤其是涉及一种显示面板的生产制造方法及系统。该方法包括：获取电磁设备的拾取头信息及拾取头吸附待转移芯片之后的芯片信息，根据芯片信息及拾取头信息，确定待转移芯片的实时吸附信息；获取转移过程中的实时转移图像及转移设备信息，根据实时转移图像、实时吸附信息及转移设备信息，确定实时运动信息；获取目标基板信息，根据目标基板信息及实时运动信息，确定待转移芯片在转移过程中的实时调整方案，根据实时调整方案对待转移芯片的运动过程进行调整。本申请通过获取并分析拾取头信息及芯片信息，为芯片在转移过程中的参数调整提供准确的参考依据，从而确保芯片准确落在目标基板上，显著提高显示面板的生产合格率。

公开(公告)号：CN119896069A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380067759.9

申请日：2023-09-01

Applicant: 上海显耀显示科技有限公司

Inventor： 冯峰 ,  郭剑

IPC: H10H20/84 ,  H10H29/01 ,  H10H29/24

Abstract: 一种微型LED显示面板及制备方法，该面板包括驱动背板、微型LED阵列结构和第一阻挡层，微型LED阵列结构设置于驱动背板的一侧，微型LED阵列结构包括多个发光台面结构，发光台面结构包括自上而下依次堆叠设置的第一外延层、发光层以及第二外延层，第一阻挡层设置于发光台面结构的侧壁，并且第一阻挡层的至少一部分位于发光层所发出的水平光的传播路径上，当微型LED阵列结构点亮时，发光台面结构侧壁上的第一阻挡层可以有效阻挡发光层横向出光到相邻发光台面结构，避免导致相邻发光台面结构被点亮所形成的串扰；由此，本发明有效改善光串扰的问题，提高面板亮度以及光效，可以有效增大反光窗口的对准面积，提高IR良率。

公开(公告)号：CN119894203A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510313377.0

申请日：2025-03-17

Applicant: 嘉兴追光智能科技有限公司

Inventor： 邓诗涛 ,  尹松

IPC: H10H29/24

Abstract: 本发明公开了一种发光装置，所述发光装置包括载板和位于载板上的若干发光模组，所述发光模组包括基板和位于基板上的若干LED芯片，不同发光模组中的LED芯片相互串联形成LED灯串。本发明通过简单有效的架构设计，实现了将发光装置中的LED芯片分几路分别导通，简化了驱动方案和控制系统。

公开(公告)号：CN119894195A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411722612.1

申请日：2024-11-27

Applicant: 湖北三安光电有限公司

Inventor： 吴光耀 ,  洪灵愿 ,  曾江斌 ,  赵凯 ,  万艳丽 ,  卢超 ,  王庆 ,  徐瑾

IPC: H10H20/857 ,  H10H29/24 ,  H10H20/84

Abstract: 本申请提供了一种发光二极管，包括半导体叠层，包括依次堆叠的第一半导体层、有源层以及第二半导体层；透明导电层，形成于所述第二半导体层上；第一焊盘电极，形成于所述第一半导体层上，与所述第一半导体层电连接；第二焊盘电极，形成于所述第二半导体层上，与所述第二半导体层电连接；其中，所述透明导电层和所述第二半导体层之间的距离介于0.5~3μm，且所述透明导电层和所述第二半导体层之间的距离处处相等。

公开(公告)号：CN119894185A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411918750.7

申请日：2024-12-24

Applicant: 武汉天马微电子有限公司

Inventor： 李欣雅

IPC: H10H20/816 ,  H10H20/819 ,  H01L25/075 ,  H10H29/24

Abstract: 本申请提供一种显示面板及显示装置，显示面板包括基板和多个发光器件，多个发光器件中包括发光颜色各不相同的第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件。发光器件包括第一电极、第一发光层、第二发光层和第一电荷产生层，第一发光层位于第一电极远离基板的一侧，第二发光层位于第一发光层远离第一电极的一侧，第一电荷产生层位于第一发光层与第二发光层之间。其中，第一发光器件所包括的第一电荷产生层的至少部分与第二发光器件、第三发光器件所包括的第一电荷产生层之间无连接，且第二发光器件所包括的第一电荷产生层与第三发光器件所包括的第一电荷产生层为完整的一体结构。该方案可以在减弱第一发光器件接收的漏电流的前提下，降低制备难度及成本。

公开(公告)号：CN119875533A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411738459.1

申请日：2024-11-29

Applicant: 浙江福斯特新材料研究院有限公司

Inventor： 刘雨峰 ,  毛云飞 ,  何杰 ,  鲍亚童

IPC: C09J123/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  H10H29/854 ,  H10H29/24 ,  H10H29/01

Abstract: 本发明提供一种封装用组合物、封装材料、封装方法、LED显示模组和返修方法，封装用组合物包括乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物树脂、有机溶剂、填料和助剂，所述乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物树脂中醋酸乙烯酯链段的重量百分比为35%‑45%。本发明的封装用组合物各组分分散性良好，还具有烘干时间短的优点，将其应用在LED灯板上，能够实现高出光均匀度、高黑度值、具有良好的出光效果，且固化前容易返修。

公开(公告)号：CN113169165B

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN201980080790.X

申请日：2019-12-05

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司

Inventor： 克劳斯·耶格

IPC: H10H29/24 ,  G02B6/42 ,  H10H20/855 ,  H10H20/856 ,  H10F55/25

Abstract: 一种光电设备包括：至少一个光电半导体构件(11)；载体(15)，在载体的上侧(13)上布置有半导体构件(11)：和至少一个与该光电半导体构件(11)相关联的光通道(17)，光通道在光通道(17)的第一端部(21)与光通道(17)的第二端部(27)之间延伸，第一端部远离半导体构件(11)的光活性的表面(23)并且第一端部具有到外部空间中的口(25)，第二端部具有定向到半导体构件(11)的光活性的表面(23)上的口(29)，其中，光通道(17)具有在两个端部(21、27)之间延伸的空腔(31)，其中，内壁(33)包围空腔(31)，其中，至少一个光通道(17)在其相应的第一与第二端部(21、27)之间非直线地延伸并且优选沿着弯曲的伸展方向延伸，并且其中，内壁(33)的至少一个子区域或整个内壁(33)构造为反射性的。

公开(公告)号：CN119855341A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202510197068.1

申请日：2025-02-21

Applicant: 深圳市晶泓达光电工程技术有限公司

Inventor： 黄福强

IPC: H10H29/24 ,  H10H20/857 ,  H10H29/85 ,  H10H29/01

Abstract: 本发明公开一种基于COB技术的邦定式高透型透明屏及加工方法，透明屏包括基材、一个以上的驱动芯片、一个以上的LED晶元、正极电源线、负极电源线和信号线，正极电源线、负极电源线和信号线分别固定设置在基材上，驱动芯片和LED晶元固定在基材上，驱动芯片的正电源端通过金属丝与正极电源线相邦定，驱动芯片的接地端通过金属丝与负极电源线相邦定，驱动芯片的信号端通过金属丝与信号线相邦定，LED晶元通过金属丝与驱动芯片相邦定。本发明采用直接邦定的方式将驱动芯片和LED晶元固定在基材上，可最大程度上减小LED和驱动芯片占用基材的面积，提高整个产品的透光率，同时还可以降低产品的成本。

公开(公告)号：CN119855340A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411996488.8

申请日：2024-12-31

Applicant: 泉州三安半导体科技有限公司

Inventor： 陈清河 ,  王杰凌 ,  时军朋 ,  陈伟鸿

IPC: H10H29/24 ,  H10H20/857 ,  H10H20/85

Abstract: 本发明公开了一种发光装置及显示装置，该发光装置包括多个发光元件、布线层、绝缘层及多个间隔设置的焊盘。其中，多个发光元件间隔设置。布线层形成于多个发光元件的上方，并与每个发光元件电连接。绝缘层覆盖布线层，绝缘层上形成有开口，开口暴露有部分布线层。多个间隔设置的焊盘形成于开口内的布线层上，焊盘包括电极保护层，该电极保护层包括锡合金层，锡合金层形成于开口内暴露的布线层的上方。由此，本发明的锡合金层能够在避免布线层铜金属的氧化。同时，形成的锡合金层还可以作为后续固晶时的焊接层，能够降低成本，有利于固晶良率及器件可靠性。