Utility Model
CN207458892U 一种焊球阵列封装返修台用防护罩
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种焊球阵列封装返修台用防护罩
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Application No.: CN201721556842.0Application Date: 2017-11-20
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Publication No.: CN207458892UPublication Date: 2018-06-05
- Inventor: 徐勇 , 薛建芳
- Applicant: 河北机电职业技术学院
- Applicant Address: 河北省邢台市桥西区泉北西大街1169号河北机电职业技术学院
- Assignee: 河北机电职业技术学院
- Current Assignee: 河北机电职业技术学院
- Current Assignee Address: 河北省邢台市桥西区泉北西大街1169号河北机电职业技术学院
- Agency: 石家庄国为知识产权事务所
- Agent 陆林生
- Main IPC: H01L21/60
- IPC: H01L21/60

Abstract:
本实用新型提供了一种焊球阵列封装返修台用防护罩,包括呈U型的放置于焊球阵列封装返修台侧部的侧板、与侧板铰接的前板、固定于侧板上端的顶板以及设于侧板上部的用于抽离气体的排风扇,侧板与前板用于构成容纳焊球阵列封装返修台的容纳空间,前板上设有与操作面板台相适配的面板孔,侧板的下端设有用于支撑侧板的底座,在底座的下侧、在前板的下侧以及侧板与前板之间均设有密封条。本装置能有效隔离焊球阵列封装返修台的工作空间,减小焊接处的空气流动,隔绝工作人员与返修台焊接处产生气体或热量的接触。
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