本申请涉及封装技术领域，提供一种毫米波通信AIP模组，包括天线辐射单元和射频芯片，所述辐射单元设置在AIP模组顶层，所述射频芯片设置在AIP模组底层；所述天线辐射单元和所述射频芯片之间设置有多个功能层和多个介质层，所述功能层和介质层层叠设置；所述辐射单元耦合或直接馈电所述射频芯片，所述射频芯片通过所述天线辐射单元发射和/或接收射频信号，所述射频信号为毫米波信号。在实际应用过程中，通过将所述天线辐射单元与所述射频芯片封装设置在一个模组中，从而可以将形成的AIP模组直接焊接在电路板上，极大的减少PCB板的设计层数，降低设计难度，便于组装及维修。