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公开(公告)号:CN118563319B
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202410608103.X
申请日:2024-05-16
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种塑料基材表面金属化方法,包括以下步骤:对塑料基体进行机械粗化处理;将机械粗化处理后的塑料基体进行化学粗化前置处理;将化学粗化前置处理后的塑料基体浸入粗化液中,进行化学粗化处理;对粗化处理后的塑料基体进行表面金属化处理;所述粗化液包含浓度为200ml/L‑300ml/L的硝酸、浓度为300ml/L‑500ml/L的硫酸和浓度为100g/L‑200g/L的氟化氢铵。本发明中将塑料基材分别进行机械粗化处理和化学粗化处理,两者作用相互叠加,确保塑料基体表面既具有一定的粗糙度以提高镀层附着力,当设计制造较小粗糙度的镀层时,有利于镀层与塑料基体的紧密结合;又保持相对均匀和平滑的表面形态,从而提高镀层的质量和性能。
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公开(公告)号:CN119764821A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202411671471.5
申请日:2024-11-21
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种通过点胶电镀的天线载体及其制备方法,上述的制备方法包括以下步骤:通过注塑装置进行注塑获得天线注塑载体;点胶设备对天线注塑载体点涂固化胶形成初粘胶层获得涂胶载体;对涂胶载体的初粘胶层喷活性预埋金属粉体形成活化通路获得活化金属载体,对活化金属载体进行烘烤固化获得固化金属载体;对固化金属载体进行吹扫除去表面的活性预埋金属粉体;对固化金属载体的活化通路镀金属镀层,以获得天线载体。在注塑成型的天线注塑载体上点胶固化制备天线线路,对材料的要求低,降低了成本;活性预埋金属粉体通过固化胶进行固化,使形成的天线线路结构强度高,初粘胶层不受天线载体结构的限制,使得形成的天线线路的结构灵活性较高。
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公开(公告)号:CN119028871A
公开(公告)日:2024-11-26
申请号:CN202410823389.3
申请日:2024-06-25
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种基于毫米波智能反射面结构的SIP系统集成封装预警方法。所述方法包括获取反射面天线子阵板的基板封装状态参数;将基板封装状态参数与预设封装状态参数进行子阵规复差分处理,以得到子阵封装复杂差分量;根据子阵封装复杂差分量向SIP封装系统发送毫米波智能反射面封装预警启闭信号,以确定毫米波智能反射面结构的封装合格状态。通过对基板封装状态参数的采集,便于确定反射面天线子阵板中基板的当前封装情况,之后将其与指定的封装状态进行比较,以确定反射面天线子阵板的基板封装复杂差异程度,根据上述差异程度,对毫米波智能反射面的当前封装可靠性进行预警,便于对毫米波智能反射面结构的封装合格及时预警。
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公开(公告)号:CN113163577B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202110244795.0
申请日:2021-03-05
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法,通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构,第三走线层上设置第二镂空结构,以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构,减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积,有效抑制了不同层间的电容,减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时,通过镂空结构来降低传输损耗,使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。
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公开(公告)号:CN109449617B
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN201811381420.3
申请日:2018-11-20
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频连接结构,属于连接器技术领域,解决了减小板对板连接的体积和易于安装的技术问题。技术要点为:包括第一电路板(1)、第二电路板(2)和连接电路板(3),所述连接电路板(3)电性连接在第一电路板(1)和第二电路板(2)之间,所述连接电路板(3)一端与第一电路板(1)固定连接,所述连接电路板(3)另一端与第二电路板(2)通过弹性连接件(4)活动连接。本发明用于板对板的射频信号连接。
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公开(公告)号:CN113937530A
公开(公告)日:2022-01-14
申请号:CN202010611421.3
申请日:2020-06-29
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/648 , H01R13/631 , H01R24/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50
Abstract: 本申请涉及天线技术领域,提供的一种一体化天线连接器及天线,所述天线包括一体化天线连接器和馈电单元,所述一体化天线连接器包括外导体以及处于所述外导体内部的内芯;所述外导体设置在天线板的一侧表面,且与所述天线板一体成型;所述外导体的外表面设置有第一金属层,所述第一金属层连接所述天线板的接地层,所述外导体内表面设置有阻抗层;所述内芯贯穿所述天线板,并连接所述天线板另一侧的传输线。在实际应用过程中,所述一体化天线连接器的外导体与天线板一体成型,避免预留大量的连接器焊接口,避免由于焊接误差导致后续器件的安装误差,且能够避免因连接器焊接导致的无法安装,从而提高信号建站的建设效率。
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公开(公告)号:CN109216918B
公开(公告)日:2021-11-23
申请号:CN201710525437.0
申请日:2017-06-30
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 , 硕贝德无线技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种应用在金属外壳上的天线,包括金属外壳、馈电信号线和至少一个天线单元,金属外壳包括底壳和边框,天线单元包括馈电螺丝、台柱、绝缘套管和反射腔,反射腔为边框的一部分向内凹陷形成的腔体,反射腔包括第一壁和与第一壁相对的第二壁,第一壁为底壳的一部分,第一壁、台柱、第二壁和馈电信号线顺序排列且均与馈电螺丝连接,台柱与馈电螺丝螺纹连接,馈电螺丝通过绝缘套管与第二壁连接,台柱为导体且与第一壁相接触;本发明还提供一种应用在金属外壳上的天线系统。本发明通过馈电螺丝馈电和反射腔的结构,实现将5G天线设置在移动终端的侧边,从而可以与2G、3G、4G、GPS、WIFI等天线共存。
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公开(公告)号:CN113644422A
公开(公告)日:2021-11-12
申请号:CN202011009848.2
申请日:2020-09-23
Applicant: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司 , 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种柔性传输线与天线一体化组件,包括传输线和天线。其中,传输线为柔性多层带状结构,其金属接地层包括:顶层、中间层以及底层,层与层之间填充介质层。信号导线设置在顶层与底层之间,与中间层位于同一层面;中间层与信号导线之间具有缝隙间隔。顶层设有馈电孔;馈电孔贯穿顶层和介质层,使信号导线通过馈电孔连接天线,以向天线馈电。本申请中,传输线为扁平形式,厚度可控,传输线可直接穿过终端设备屏幕背部区域与射频模块连接,方便加工和组装,并缩短信号传输距离,减少空间占用提升空间利用率,有利于设备的窄边框与轻薄化设计。
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公开(公告)号:CN112803146A
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:CN201911114464.4
申请日:2019-11-14
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种具备同频互耦效应降低装置的基站天线,包括金属底座、外罩、多列天线单元和去耦装置,去耦装置设置在相邻两列天线单元之间;多列天线单元的频率相同,相邻两列天线单元之间的距离S小于天线单元中心频率波长的1/4,大于天线单元中心频率波长的1/10;去耦装置的长度L大于天线单元的长度,高度H等于天线单元的高度,宽度D大于天线单元中心频率波长的1/16。通过缩小多列天线单元之间的间距,使基站可以设置更多的天线,以便扩大基站的通信容量,且,在相邻两列天线单元之间设置去耦装置,以降低相邻天线单元之间的互耦效应,在满足基站天线设计尺寸的情况下,有效降低天线单元之间的互耦效应。
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公开(公告)号:CN108736137B
公开(公告)日:2021-04-16
申请号:CN201710262532.6
申请日:2017-04-20
Applicant: 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 , 硕贝德无线技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种应用于5G移动终端的天线阵列装置,天线阵列是由多个磁电偶极子天线单元构成,天线阵列在移动终端中形成端射辐射,并克服了其他天线单元带宽窄的弊端。本发明新型天线阵列可以采用多种实现形式,结构简单,所占体积小,方便集成在手机板端,可以根据需要选择表面贴装方式(SMT)或者多层PCB集成等多种工艺形式实现。该天线阵列结构紧凑,可组成不同单元数的天线阵列以满足增益要求,天线阵列所占体积小,有着很宽的天线带宽,可以覆盖多个5G毫米波频段,同时保持较高的天线定向增益和稳定的辐射方向图,实现毫米波5G通讯所需要的高增益和波束赋形、波束扫描功能,非常便于集成到便携式的移动终端装置中。
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