Utility Model
- Patent Title: 一种测试电路板的转接电路板
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Application No.: CN202222910113.8Application Date: 2022-11-02
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Publication No.: CN219180862UPublication Date: 2023-06-13
- Inventor: 李宇思
- Applicant: 厦门东生荣科技股份有限公司
- Applicant Address: 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔虹路20号407室
- Assignee: 厦门东生荣科技股份有限公司
- Current Assignee: 厦门东生荣科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔虹路20号407室
- Agency: 福州顺升知识产权代理事务所
- Agent 陈如燕
- Main IPC: H01R13/639
- IPC: H01R13/639 ; H01R13/516 ; H01R12/71

Abstract:
本实用新型公开了一种测试电路板的转接电路板,包括转接板,所述转接板的左侧固定连接有插头,所述插头的左侧设置有测试主板,所述插头顶部右侧的前侧与后侧均固定连接有固定板,所述固定板的内侧纵向固定连接有固定杆,所述固定杆的表面套设有压紧板。本实用新型首先由转接板带动插头插接在测试主板的右侧,然后由弹片在卡口和固定杆的限位下对压紧板进行拨动,最后由压紧板带动摩擦压块和在抵紧弹片抵紧下的摩擦垫稳定与测试主板的顶部进行摩擦抵紧,从而具备了插接稳定不易松动脱落的优点,替代了现有转接电路板仅通过插接与主板的PCI插槽插接的方式,提高了转接电路板在对电路板测试中与测试主板插接时的稳定性。
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