Verschiedene Ausführungsbeispiele stellen Systeme, Vorrichtungen und Verfahren für eine Antennenanordnung bereit, die in einem Integrierte-Schaltung- (IC) Package umfasst ist. Die Antennenanordnung kann für drahtlose Nahfeldkommunikation, wie z. B. Package-zu-Package- und/oder Chip-zu-Chip-Kommunikation, verwendet werden. Die Antennenanordnung kann eine Zuführungsplatte (z. B. eine obere Zuführung) umfassen, die kapazitiv mit einem ersten Via und einem zweiten Via gekoppelt ist. Die Zuführungsplatte kann ferner kapazitiv mit einer Ladestruktur gekoppelt sein. Das erste Via kann leitfähig mit einem Massepotenzial gekoppelt sein. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann die Antennenanordnung ferner eine Stichleitungsstruktur (z. B. eine offene Stichleitung oder eine kurze Stichleitung) umfassen, die leitfähig mit dem zweiten Via gekoppelt ist. Ein Impedanzanpassungsnetzwerk kann zwischen die Zuführungs-Anschlussfläche und einen IC-Die, der unter Verwendung der Antennenanordnung kommuniziert, gekoppelt sein. Andere Ausführungsbeispiele können beschrieben und beansprucht sein.