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公开(公告)号:AU2003300982A1
公开(公告)日:2004-07-22
申请号:AU2003300982
申请日:2003-12-04
Applicant: INTEL CORP
Abstract: In one embodiment of the invention, the apparatus includes a socket connector to connect to a backplane to receive an electronic device. The socket connector includes a plurality of pairs of signal contacts to receive signals from the electronic device, and a plurality of ground frames to ground the electronic device. The ground frames are to connect to a ground plane of the electronic device. The socket connector also includes a set of one or more ground pins to connect to the ground plane, wherein each one of the set is between each of the pairs of signal contacts.
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公开(公告)号:DE102022113115A1
公开(公告)日:2022-12-29
申请号:DE102022113115
申请日:2022-05-24
Applicant: INTEL CORP
Inventor: ZHOU ZHEN , YANG TAE YOUNG , YAMADA SHUHEI , ACIKALIN TOLGA , ESCOBAR JOHANNY , FOUST KENNETH , MIX JASON , LIU RENZHI
Abstract: Verschiedene Ausführungsbeispiele stellen Systeme, Vorrichtungen und Verfahren für eine Antennenanordnung bereit, die in einem Integrierte-Schaltung- (IC) Package umfasst ist. Die Antennenanordnung kann für drahtlose Nahfeldkommunikation, wie z. B. Package-zu-Package- und/oder Chip-zu-Chip-Kommunikation, verwendet werden. Die Antennenanordnung kann eine Zuführungsplatte (z. B. eine obere Zuführung) umfassen, die kapazitiv mit einem ersten Via und einem zweiten Via gekoppelt ist. Die Zuführungsplatte kann ferner kapazitiv mit einer Ladestruktur gekoppelt sein. Das erste Via kann leitfähig mit einem Massepotenzial gekoppelt sein. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann die Antennenanordnung ferner eine Stichleitungsstruktur (z. B. eine offene Stichleitung oder eine kurze Stichleitung) umfassen, die leitfähig mit dem zweiten Via gekoppelt ist. Ein Impedanzanpassungsnetzwerk kann zwischen die Zuführungs-Anschlussfläche und einen IC-Die, der unter Verwendung der Antennenanordnung kommuniziert, gekoppelt sein. Andere Ausführungsbeispiele können beschrieben und beansprucht sein.
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