Invention Patent
- Patent Title: MEHRMECHANISMUS-KÜHLMODULATION, ABGELEITET AUS INTELLIGENTER AUFTRAGSPLATZIERUNG
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Application No.: DE102023211049Application Date: 2023-11-08
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Publication No.: DE102023211049A1Publication Date: 2024-10-24
- Inventor: MISRA AMRUTA , GUIM BERNAT FRANCESC , DOSHI KSHITIJ A , CARRANZA MARCOS E , BROWNE JOHN J , HODIGERE ARUN
- Applicant: INTEL CORP
- Assignee: INTEL CORP
- Current Assignee: INTEL CORP
- Priority: US202318136262 2023-04-18
- Main IPC: G06F1/20
- IPC: G06F1/20 ; G06F9/50
Abstract:
Ein Verfahren ist beschrieben. Das Verfahren beinhaltet das Abfertigen von Aufträgen über elektronische Hardwarekomponenten. Die elektronischen Hardwarekomponenten sollen die Aufträge verarbeiten. Die elektronischen Hardwarekomponenten sind an zugehörige Kühlsysteme gekoppelt. Die jeweiligen Kühlsysteme sind jeweils in der Lage, gemäß unterschiedlichen Kühlmechanismen zu kühlen. Die unterschiedlichen Kühlmechanismen weisen unterschiedliche Leistungs- und Kostenbetriebsbereiche auf. Das Abfertigen der Aufträge beinhaltet das Zuweisen der Aufträge zu spezifischen der elektronischen Hardwarekomponenten, um den Betrieb der Kühlsysteme in einem oder mehreren der Bereiche beizubehalten, die eine geringere Leistungsfähigkeit und Kosten als ein anderer der Bereiche aufweisen.
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