公开(公告)号：DE102023211049A1

公开(公告)日：2024-10-24

申请号：DE102023211049

申请日：2023-11-08

Applicant: INTEL CORP

Inventor： MISRA AMRUTA ,  GUIM BERNAT FRANCESC ,  DOSHI KSHITIJ A ,  CARRANZA MARCOS E ,  BROWNE JOHN J ,  HODIGERE ARUN

IPC: G06F1/20 ,  G06F9/50

Abstract: Ein Verfahren ist beschrieben. Das Verfahren beinhaltet das Abfertigen von Aufträgen über elektronische Hardwarekomponenten. Die elektronischen Hardwarekomponenten sollen die Aufträge verarbeiten. Die elektronischen Hardwarekomponenten sind an zugehörige Kühlsysteme gekoppelt. Die jeweiligen Kühlsysteme sind jeweils in der Lage, gemäß unterschiedlichen Kühlmechanismen zu kühlen. Die unterschiedlichen Kühlmechanismen weisen unterschiedliche Leistungs- und Kostenbetriebsbereiche auf. Das Abfertigen der Aufträge beinhaltet das Zuweisen der Aufträge zu spezifischen der elektronischen Hardwarekomponenten, um den Betrieb der Kühlsysteme in einem oder mehreren der Bereiche beizubehalten, die eine geringere Leistungsfähigkeit und Kosten als ein anderer der Bereiche aufweisen.