Invention Application
- Patent Title: DÜNNFILM-HALBLEITERBAUELEMENT UND BAUELEMENT-VERBUND
- Patent Title (English): Thin-film semiconductor component and component assembly
- Patent Title (中): 薄膜半导体元件和构件
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Application No.: PCT/DE2007/001273Application Date: 2007-07-16
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Publication No.: WO2008014750A2Publication Date: 2008-02-07
- Inventor: HERRMANN, Siegfried , HAHN, Berthold
- Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , HERRMANN, Siegfried , HAHN, Berthold
- Applicant Address: Wernerwerkstrasse 2 93049 Regensburg DE
- Assignee: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH,HERRMANN, Siegfried,HAHN, Berthold
- Current Assignee: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH,HERRMANN, Siegfried,HAHN, Berthold
- Current Assignee Address: Wernerwerkstrasse 2 93049 Regensburg DE
- Agency: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
- Priority: DE10 20060804; DE10 20070129
- Main IPC: H01L33/00
- IPC: H01L33/00 ; H01L27/15
Abstract:
Die Erfindung beschreibt ein Dünnfilm-Halbleiterbauelemen mit einer Trägerschicht und einem auf der Trägerschicht angeordneten Schichtenstapel, der ein Halbleitermaterial enthält und zur Emission von Strahlung vorgesehen ist, wobei auf der Trägerschicht eine zur Kühlung des Halbleiterbauelements vorgesehene Wärmeableitungsschicht aufgebracht ist. Ferner beschreibt die Erfindung einen Bauelement-Verbund.
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IPC分类:
