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1.发明专利
公开(公告)号：TW200820319A
公开(公告)日：2008-05-01
申请号：TW096129085
申请日：2007-08-07
Applicant: RCD科技公司 RCD TECHNOLOGY INC.
Inventor： 羅伯特R 歐伯爾 OBERLE, ROBERT R.
CPC classification number: H01L24/02 , G06K19/07749 , H01L2224/0401 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14
Abstract: 本發明揭示一種射頻識別晶片,其可以具有一射頻識別電路,該射頻識別電路具有第一及第二初始焊墊;以及該頻射識別晶片上的導電路徑,其將該等第一及第二焊墊與該晶片之不同側連接。該等導電路徑包含該晶片之一第一側上與該第一焊墊電連接的一第一側連接器以及該晶片之一第二側上與該第二焊墊連接的一第二側連接器。該等第一及第二側連接器可以分別涵蓋該第一及第二側長度的至少一半。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种射频识别芯片,其可以具有一射频识别电路,该射频识别电路具有第一及第二初始焊垫;以及该频射识别芯片上的导电路径,其将该等第一及第二焊垫与该芯片之不同侧连接。该等导电路径包含该芯片之一第一侧上与该第一焊垫电连接的一第一侧连接器以及该芯片之一第二侧上与该第二焊垫连接的一第二侧连接器。该等第一及第二侧连接器可以分别涵盖该第一及第二侧长度的至少一半。
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2.发明专利使用兩光阻層用於元件之方法 METHOD FOR AN ELEMENT USING TWO RESIST LAYERS 审中-公开使用两光阻层用于组件之方法 METHOD FOR AN ELEMENT USING TWO RESIST LAYERS
公开(公告)号：TW200805165A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW095141548
申请日：2006-11-09
Applicant: RCD科技公司 RCD TECHNOLOGY INC.
Inventor： 珊朶拉M 加比 GARBY, SANDRA M. , 羅伯特R 歐伯爾 OBERLE, ROBERT R.
CPC classification number: H01Q1/36 , H01Q1/2208 , H01Q7/00 , H05K1/095 , H05K1/165 , H05K3/048 , H05K3/242 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2203/054 , H05K2203/0574 , H05K2203/175 , Y10T29/49016
Abstract: 本發明提供一種兩光阻層製程,其允許將一晶種層用於以可移除該晶種層之一部分的方式電鍍一元件之一導電層。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种两光阻层制程,其允许将一晶种层用于以可移除该晶种层之一部分的方式电镀一组件之一导电层。
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3.发明专利使用襯墊之射頻辨識標籤壓層過程 RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION (RFID) TAG LAMINATION PROCESS USING LINER 审中-公开使用衬垫之射频辨识标签压层过程 RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION (RFID) TAG LAMINATION PROCESS USING LINER
公开(公告)号：TW200741555A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW095143266
申请日：2006-11-22
Applicant: RCD科技公司 RCD TECHNOLOGY INC.
Inventor： 羅伯特R 歐伯爾 OBERLE, ROBERT R.
CPC classification number: H01L23/49855 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L23/3121 , H01L23/3164 , H01L24/86 , H01L2924/0102 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , Y02P80/30 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係關於一種建構一RFID單元之方法,該方法可包括:當一導電黏著劑尚未充分凝固時,使用一保護層將一積體電路晶片模組固持於一具有一天線單元之基板層。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种建构一RFID单元之方法,该方法可包括:当一导电黏着剂尚未充分凝固时,使用一保护层将一集成电路芯片模块固持于一具有一天线单元之基板层。
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4.发明专利使用墊片之射頻識別標籤層壓方法 RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION (RFID) TAG LAMINATION PROCESS USING LINER 审中-公开使用垫片之射频识别标签层压方法 RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION (RFID) TAG LAMINATION PROCESS USING LINER
公开(公告)号：TW200703550A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095108632
申请日：2006-03-14
Applicant: RCD科技公司 RCD TECHNOLOGY INC.
Inventor： 羅伯特R 歐伯爾 OBERLE, ROBERT R.
CPC classification number: H01L23/3164 , G06K19/07749 , H01L23/49855 , H01L24/86 , H01L2924/0102 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H05K3/284 , H05K3/321 , H05K3/3421 , H05K3/3484 , H05K2201/10628 , H05K2203/1311 , Y02P80/30 , H01L2924/00
Abstract: 本發明提供一種建構一射頻識別(RFID)單元之方法,其可包括當一導電黏接劑尚未充分定形時使用一保護層將一積體電路晶片模組固定至一具有一天線單元之基板層。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种建构一射频识别(RFID)单元之方法,其可包括当一导电黏接剂尚未充分定形时使用一保护层将一集成电路芯片模块固定至一具有一天线单元之基板层。
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