公开(公告)号：CN108701670A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680072584.0

申请日：2016-12-12

Applicant: 薄膜电子有限公司

Inventor： 高岛毛

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/00 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09772

Abstract: 本发明公开了一种电子装置及其制造方法。制造电子装置的方法包括在第一衬底上形成第一金属层，在第二衬底上形成集成电路或离散的电子元件，在集成电路或离散的电子元件的输入和/或输出端子上形成电连接器，在第一金属层上形成第二金属层，第二金属层改善第一金属层与集成电路或离散电子元件上的电连接器的粘附和/或电连接性，电连接所述电连接器至第二金属层。

公开(公告)号：CN106063388A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580010027.1

申请日：2015-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 番场真一郎 ,  水白雅章

IPC: H05K3/24 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F17/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/04 ,  H01F17/06 ,  H01F27/32 ,  H05K1/165 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/049

Abstract: 实现形成在绝缘层的布线电极图案的低电阻率化。电子装置(1a)具备：绝缘层(2)；多个上侧布线电极图案(6)，被形成在绝缘层(2)的上面；以及多个下侧布线电极图案(7)，形成在绝缘层(2)的下面，各上侧布线电极图案(6)以及各下侧布线电极图案(7)分别由通过导电性糊剂形成的基底电极层(8a)、和层叠于基底电极层(8a)的镀覆电极层(8b)形成。这样一来，与仅由利用导电性糊剂形成的基底电极层(8a)构成的上侧、下侧布线电极图案(6、7)相比较，能够实现上侧、下侧布线电极图案(6、7)的低电阻率化。

公开(公告)号：CN105075407A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480016411.8

申请日：2014-01-16

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  赵汉奎 ,  韩英求 ,  文炳雄 ,  李廷国

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板，所述印刷电路板的制造方法包含如下步骤：在基材的一面形成第一金属膜的步骤，所述第一金属膜具有彼此对向的第一面与第二面，且所述第一面朝向所述基材；在所述第一金属膜的第二面上形成第二金属膜的步骤，所述第二金属膜具有彼此对向的第三面与第四面，且所述第三面朝向所述第一金属膜；及对所述第二面及第四面中的至少一个面进行超声波处理的步骤。

公开(公告)号：CN103943600A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410080786.2

申请日：2014-03-06

Applicant: 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

Inventor： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/282 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种将芯片贴附至基板的方法，所述基板具有外层，所述外层包括嵌入在如阻焊层的电介质中的通孔柱，所述通孔柱的端部与所述电介质齐平，所述方法包括以下步骤：(o)任选地移除有机清漆，(p)将包括端接有焊料凸点的引脚的芯片定位为接触所述通孔柱的暴露端部，和(q)加热熔融所述焊料凸点并使所述通孔的端部被焊料润湿。

公开(公告)号：CN103904050A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201210582244.6

申请日：2012-12-28

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 禹龙夏 ,  周鄂东 ,  罗文伦

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/09 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。本发明还提供所述封装基板的制作方法及包括所述封装基板的封装结构。

公开(公告)号：CN103517571A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210300937.1

申请日：2012-08-22

Applicant: 光颉科技股份有限公司

Inventor： 魏石龙 ,  萧胜利 ,  何键宏

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347

Abstract: 本发明公开了一种金属电镀沉积方法，首先提供具有导通孔的绝缘基板，于该绝缘基板的第一表面上形成第一导电层，且在该第一导电层上局部形成阻层以使未覆盖该阻层的第一导电层形成待镀区域，将绝缘基板置于第一类镀液中使得第一金属层沉积于待镀区域中，接着移除该阻层及该阻层下方的第一导电层，之后，于该绝缘基板相对该第一表面的第二表面上形成第二导电层，且于第二导电层上形成遮蔽层，将前述绝缘基板置于第二类镀液中，使第二金属层沉积于该待镀区域的第一金属层上，最后移除该遮蔽层及该第二导电层。本发明通过导通孔的设置，让绝缘基板于酸性或碱性镀液中皆可执行电镀金属，可避免现有绝缘基板切割问题并提升量产良品率。

公开(公告)号：CN102415228B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201180001889.X

申请日：2011-02-18

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 松田文彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/025

Abstract: 本发明提供一种低价并且稳定地制造具有能够高密度安装的叠孔结构的增层型多层印刷布线板的方法。具有两面核心基板（16），该两面核心基板（16）具有：可挠性的绝缘基体材料（1）、在其两面形成的内层电路图形（11A）、（11B）、贯通绝缘基体材料（1）并且将内层电路图形（11A）和（11B）电连接的埋入通路（6）、覆盖内层电路图形（11A）、（11B）中的埋入通路（6）露出的承受连接盘部并且表层由金、银或者镍构成的盖电镀层（9）。并且，还具有在两面核心基板（16）上层叠的增层层。该增层层具有表层的外层电路图形（23）和将外层电路图形（23）与内层电路图形（11A）电连接的盲孔（22A）。盲孔（22A）与埋入通路（6）一起构成叠孔结构。

公开(公告)号：CN102056403B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201010528716.0

申请日：2010-10-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内堀慎也 ,  半田宣正 ,  真田祐纪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在印制线路板中，第一内层布线形成于布线形成层的一个表面上，由电绝缘树脂制成的树脂膜形成于布线形成层上第一内层布线之外的区域上。树脂膜和第一内层布线具有相同的平面表面。第二布线形成于树脂膜上，并且第二布线在厚度上比第一内层布线薄。树脂膜和第一内层布线的厚度误差限度在树脂膜和第一内层布线每个的厚度的10％以内。

公开(公告)号：CN101911846B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200880123753.4

申请日：2008-10-03

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 桥本滋雄 ,  堀田辉幸 ,  石崎隆浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/246 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/184 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/072 ,  Y10T156/1082

Abstract: 本发明在构成第一绝缘层(1L)的绝缘树脂(11)上，形成构成导电层(2L)的电路图案，在形成了电路图案的绝缘树脂(11)上，层叠构成第二绝缘层(3L)的绝缘树脂(13)，在层叠的绝缘树脂(13)中形成沟槽(14)，使电路图案露出，在形成的构成(14)中通过无电解镀埋入无电解镀金属。

公开(公告)号：CN102300417A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110228710.6

申请日：2011-08-10

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 谷新 ,  霍如肖 ,  丁鲲鹏 ,  杨之诚 ,  孔令文 ,  蔡坚 ,  鲍平华

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0103

Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式电路板的制造方法，包括：将电子元件埋入电路板的芯层开设的通孔中，所述电子元件的一面具有铝电极；对所述铝电极进行锌化处理，并在锌化处理后的铝电极表面镀镍。本发明实施例还提供相应的电子元件埋入式电路板。本发明技术方案由于采用锌化处理和镀镍处理在铝电极表面形成了锌镍保护层，在后续的电路板制造流程中，该铝电极不会被激光、各种酸性或碱性的化学溶液损坏。