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公开(公告)号：CN114196204B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202111428828.3
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/02 , C08L79/04 , C08K3/36 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/38
Abstract: 本发明提供预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板。为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的预浸料包含热固化性树脂、填充材料、及基材。另外，使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)；E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90…(1)E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85…(2)E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80…(3)E”max/E’(30℃)≤3.0％…(4)E”min/E’(30℃)≥0.5％…(5)(E’：储能模量、E”：损耗模量、E”：损耗模量)。
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公开(公告)号：CN110139893B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201780081386.5
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的预浸料包含热固化性树脂、填充材料、及基材。另外，使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)；E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90…(1)E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85…(2)E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80…(3)E”max/E’(30℃)≤3.0％…(4)E”min/E’(30℃)≥0.5％…(5)(E’：储能模量、E”：损耗模量、E”：损耗模量)。
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公开(公告)号：CN107735450B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201680040032.1
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供作为吸湿耐热性优异的印刷电路板的原材料、并且成型性优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：马来酰亚胺化合物、具有碳碳不饱和键且具有水解性基团或羟基的硅烷化合物、具有环氧骨架且具有水解性基团或羟基的硅烷化合物、以及无机填充材料。
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公开(公告)号：CN107849361A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680039767.2
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B5/00 , B32B27/00 , B32B27/34 , C08J5/24 , C08J7/04 , C08K3/013 , C08K5/54 , C08K5/5415 , C08K9/06 , C08L79/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供作为耐化学试剂性、耐除污性和绝缘可靠性优异的印刷电路板的原料的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：马来酰亚胺化合物、具有苯乙烯骨架且具有水解性基团或羟基的硅烷化合物、以及无机填充材料。
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公开(公告)号：CN107735450A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201680040032.1
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供作为吸湿耐热性优异的印刷电路板的原材料、并且成型性优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含：马来酰亚胺化合物、具有碳碳不饱和键且具有水解性基团或羟基的硅烷化合物、具有环氧骨架且具有水解性基团或羟基的硅烷化合物、以及无机填充材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105517767A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480049713.5
申请日：2014-08-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B29C51/14 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2379/04 , H05K1/0366 , H05K1/185 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
Abstract: 一种预浸料，其具有：含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物(C)、和浸渗或涂布有该热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D)，在将构成该玻璃布(D)的经纱的经纬密度设为X(根/英寸)、纬纱的经纬密度设为Y(根/英寸)、每1根前述经纱的长丝数设为x(根)、每1根前述纬纱的长丝数设为y(根)、厚度设为t(μm)的情况下，前述玻璃布(D)满足下述式(I)～(III)：(x+y)≤95(I)；1.9
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公开(公告)号：CN118043384A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280065717.7
申请日：2022-09-28
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
Abstract: [课题]提供能够降低传播延迟时间差(SKEW)及传输损耗的预浸料、层叠板、及印刷电路板。[解决手段]预浸料为将包含热固性化合物的树脂组合物浸渗或涂布于玻璃纤维基材而成的，相对于预浸料的总量，树脂组合物的比率设为81体积％以上且98体积％以下的范围内。通过使树脂组合物的比率为81体积％以上，从而能够降低SKEW。另一方面，如果树脂组合物的比率超过98体积％，则固化后的翘曲变大。固化后的10GHz下的相对介电常数为3.3以下，介电损耗角正切为0.004以下。
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公开(公告)号：CN115003716A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202180009886.4
申请日：2021-01-20
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种可得到优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性、剥离强度的树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板。本发明的树脂组合物，其特征是含有：相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；上述一般式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
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公开(公告)号：CN110121530B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201780081157.3
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B17/04 , C08F222/40 , C08K5/315 , C08K5/3417 , C08K7/14 , C08L83/06 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 为了提供具有高的玻璃化转变温度(高Tg)、或不具有明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺化合物(A)、烯丙基酚衍生物(B)、环氧改性环状有机硅化合物(C)和烯基取代纳迪克酰亚胺化合物(D)。另外，环氧改性环状有机硅化合物(C)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为10～25质量份。
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公开(公告)号：CN108137800B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201780003347.3
申请日：2017-04-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)，前述氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基量(α)相对于该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基量(β)之比(〔α/β〕)为0.30以上。
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