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公开(公告)号：CN114196204B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202111428828.3
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/02 , C08L79/04 , C08K3/36 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/38
Abstract: 本发明提供预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板。为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的预浸料包含热固化性树脂、填充材料、及基材。另外，使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)；E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90…(1)E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85…(2)E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80…(3)E”max/E’(30℃)≤3.0％…(4)E”min/E’(30℃)≥0.5％…(5)(E’：储能模量、E”：损耗模量、E”：损耗模量)。
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公开(公告)号：CN110139893B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201780081386.5
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的预浸料包含热固化性树脂、填充材料、及基材。另外，使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)；E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90…(1)E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85…(2)E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80…(3)E”max/E’(30℃)≤3.0％…(4)E”min/E’(30℃)≥0.5％…(5)(E’：储能模量、E”：损耗模量、E”：损耗模量)。
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公开(公告)号：CN105517767A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480049713.5
申请日：2014-08-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B29C51/14 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2379/04 , H05K1/0366 , H05K1/185 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
Abstract: 一种预浸料，其具有：含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物(C)、和浸渗或涂布有该热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D)，在将构成该玻璃布(D)的经纱的经纬密度设为X(根/英寸)、纬纱的经纬密度设为Y(根/英寸)、每1根前述经纱的长丝数设为x(根)、每1根前述纬纱的长丝数设为y(根)、厚度设为t(μm)的情况下，前述玻璃布(D)满足下述式(I)～(III)：(x+y)≤95(I)；1.9
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公开(公告)号：CN110121530B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201780081157.3
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B17/04 , C08F222/40 , C08K5/315 , C08K5/3417 , C08K7/14 , C08L83/06 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 为了提供具有高的玻璃化转变温度(高Tg)、或不具有明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺化合物(A)、烯丙基酚衍生物(B)、环氧改性环状有机硅化合物(C)和烯基取代纳迪克酰亚胺化合物(D)。另外，环氧改性环状有机硅化合物(C)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为10～25质量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107849192A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680039560.5
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：含烯丙基的化合物(A)、和马来酰亚胺化合物(B)，前述含烯丙基的化合物(A)具有烯丙基之外的反应性官能团。
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公开(公告)号：CN107849192B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201680039560.5
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：含烯丙基的化合物(A)、和马来酰亚胺化合物(B)，前述含烯丙基的化合物(A)具有烯丙基之外的反应性官能团。
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公开(公告)号：CN110139893A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201780081386.5
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的预浸料包含热固化性树脂、填充材料、及基材。另外，使该预浸料在230℃且100分钟的条件下热固化而得到的固化物满足下述式(1)～(5)；E’(200℃)/E’(30℃)≤0.90…(1)E’(260℃)/E’(30℃)≤0.85…(2)E’(330℃)/E’(30℃)≤0.80…(3)E”max/E’(30℃)≤3.0％…(4)E”min/E’(30℃)≥0.5％…(5)(E’：储能模量、E”：损耗模量、E”：损耗模量)。
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公开(公告)号：CN105517767B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201480049713.5
申请日：2014-08-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B29C51/14 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08J2379/04 , H05K1/0366 , H05K1/185 , H05K2201/0275 , H05K2201/029
Abstract: 一种预浸料，其具有：含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物(C)、和浸渗或涂布有该热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D)，在将构成该玻璃布(D)的经纱的经纬密度设为X(根/英寸)、纬纱的经纬密度设为Y(根/英寸)、每1根前述经纱的长丝数设为x(根)、每1根前述纬纱的长丝数设为y(根)、厚度设为t(μm)的情况下，前述玻璃布(D)满足下述式(I)～(III)：(x+y)≤95(I)；1.9
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公开(公告)号：CN110121531B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201780081388.4
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 为了提供不存在明确的玻璃化转变温度(无Tg)、并且能够充分减小印刷电路板、特别是多层无芯基板的翘曲(达成低翘曲)的印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板，本发明的树脂组合物含有烯丙基苯酚化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及氰酸酯化合物(C)和/或环氧化合物(D)。另外，相对于印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，烯丙基苯酚化合物(A)的含量为10～50质量份，相对于印刷电路板用树脂组合物中的树脂固体成分100质量份，马来酰亚胺化合物(B)的含量为40～80质量份。
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