公开(公告)号：CN106414808B

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201580030338.4

申请日：2015-06-04

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 加纳俊和 ,  生本雷平 ,  辻本雅宣

IPC: C25D3/32 ,  C25D7/00

Abstract: 本发明提供一种锡电镀浴，该锡电镀浴用于得到对锡电镀膜施加外部应力时，锡晶须产生被抑制的锡电镀膜。该锡电镀浴的特征在于，其含有选自类黄酮化合物及其糖苷、具有氧杂蒽骨架的化合物及其糖苷和具有吖啶骨架的化合物及其糖苷中的1种以上的化合物。

公开(公告)号：CN111373077A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880059745.1

申请日：2018-07-26

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 榎本将人 ,  加纳俊和 ,  冈田亨 ,  辻本雅宜 ,  木曽雅之

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够降低Pb浓度的Sn或Sn合金镀液。一种Sn或Sn合金电镀液，其特征在于，所述Sn或Sn合金电镀液用于形成供于焊接的镀覆物，其至少含有硫系化合物、Sn盐、选自无机酸、有机酸或其水溶性盐中的1种以上的酸或其水溶性盐、以及表面活性剂，所述硫系化合物为下述通式所示的硫醇化合物(式A)、硫醇化合物(式A)的盐、或二硫化物(式B)。

公开(公告)号：CN106414808A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580030338.4

申请日：2015-06-04

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 加纳俊和 ,  生本雷平 ,  辻本雅宣

IPC: C25D3/32 ,  C25D7/00

CPC classification number: C25D3/32

Abstract: 本发明提供一种锡电镀浴，该锡电镀浴用于得到对锡电镀膜施加外部应力时，锡晶须产生被抑制的锡电镀膜。该锡电镀浴的特征在于，其含有选自类黄酮化合物及其糖苷、具有氧杂蒽骨架的化合物及其糖苷和具有吖啶骨架的化合物及其糖苷中的1种以上的化合物。

公开(公告)号：CN104928730A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510115635.0

申请日：2015-03-17

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 生本雷平 ,  辻本雅宣 ,  加纳俊和

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60

CPC classification number: C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D5/505 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明提供一种新的锡或锡合金的电镀浴，该电镀浴适合用于凸点的制备，具有良好的凹槽掩埋性，且可抑制空隙的产生。本发明的电镀浴含有：无机酸和有机酸、及其水溶性盐；选自由聚氧化烯烃苯基醚或其盐、以及聚氧化烯烃多环苯基醚或其盐组成的组中的至少一种的非离子型表面活性剂；含有选自由脂肪醛、芳香醛、脂肪酮以及芳香酮组成的组中的至少一种，和α,β-不饱和羧酸或其酰胺、或它们的盐两者的流平剂。