公开(公告)号：CN105379435B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201480038598.1

申请日：2014-05-29

Applicant: 菲尼萨公司

Inventor： 史伟

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一个示例性实施方式中，电路互连包括第一印刷电路板(PCB)(100)、第二PCB(114)、间隔物(108)以及导电焊接点(120)。第一PCB包括第一导电焊盘(104)。第二PCB包括第二导电焊盘(116)。间隔物被配置成相对于第二PCB设置第一PCB，以使得在焊接过程中在将第一导电焊盘与第二导电焊盘导电地连接之后，在第一PCB与第二PCB之间留有间隔。导电焊接点导电地连接第一导电焊盘与第二导电焊盘。

公开(公告)号：CN107210554A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074096.9

申请日：2015-03-20

Applicant: UNID有限公司

Inventor： 徐英郁 ,  文永周 ,  尹琮光 ,  金荣洙

IPC: H01R13/24 ,  H01R13/08

CPC classification number: H01R43/007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/00 ,  H01R12/58 ,  H01R12/59 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明公开用于制造电连接结构的方法，所述电连接结构包含母连接结构和公连接结构，母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，且公连接结构具有从公连接组件突出形成的导电柱体，导电柱体被插入固定于插入孔中以接触内导体。所述方法包括：准备待用于母连接组件及公连接组件的绝缘组件；以及通过光刻工艺在各绝缘组件上进行导体的图案化以形成内导体及柱体。

公开(公告)号：CN104822525B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201380062754.3

申请日：2013-11-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  古曳伦也

IPC: B32B15/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/205 ,  B32B15/04 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/562 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/02 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明提供一种附载体铜箔，可形成比L/S＝20μm/20μm更加微细的配线，例如L/S＝15μm/15μm的微细配线。一种附载体铜箔，其依序具有铜箔载体、中间层、极薄铜层，该中间层含有Ni，将该附载体铜箔于220℃加热2小时后，根据JIS C 6471剥离该极薄铜层时，该极薄铜层的该中间层侧的表面的Ni附着量为5μg/dm2以上且300μg/dm2以下。

公开(公告)号：CN103898570B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310757231.2

申请日：2013-12-27

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 冈田浩树 ,  李胜华 ,  近藤诚

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60

CPC classification number: C25D3/32 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1653 ,  C25D3/60 ,  C25D5/022 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H05K3/187 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开一种锡或锡合金电镀液，所述锡或锡合金电镀液可以在开口中形成充分的电镀沉积，而不导致镀膜表面上的灼伤或引起异常沉积，并且其具有良好的通孔填充效应。当在锡或锡合金电镀液中加入特定的α，β-不饱和羰基化合物时，可以得到具有良好通孔填充性能的电镀液，并且减少了实质上不含空洞的沉积以及镀层表面上的灼伤或异常沉积。

公开(公告)号：CN103531573B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201310282291.3

申请日：2013-07-05

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 陈天赐 ,  李俊哲 ,  王圣民

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/768 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一封装基板包括一中心部、一上电路层及数个柱体。该等柱体位于该上电路层上，且从该上电路层朝上。该等柱体的顶面大致上共平面。该等柱体提供电性连接至一半导体晶粒。藉此，改善该基板及该半导体晶粒间的焊料结合可靠度。

公开(公告)号：CN105934084A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610497131.4

申请日：2016-06-28

Applicant: 电子科技大学 ,  遂宁市英创力电子科技有限公司

Inventor： 何为 ,  胡志强 ,  陈苑明 ,  艾克华 ,  王守绪 ,  叶金洪 ,  何雪梅

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/20 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/205 ,  H05K1/119 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板，印制电路板主要由多个层状叠加的第一结构和第二结构组成，所述第一结构与第二结构间隔分布，第一结构与第二结构之间通过热压成形，所述第一结构主要由线路载体组成，所述线路载体内嵌有导电凸块和线路层，所述导电凸块电镀于线路层上，所述第二结构主要由绝缘介质板组成，所述绝缘介质板上内嵌有导电块，相邻的两个第一结构上的线路层通过导电块连通。与现有技术相比，本发明有利于精细线路满足特定的阻抗特性要求，制成的线路导电性好，成本低，第一结构和第二结构依次交叉相叠只需一次压合便能形成任意层的印制电路板，生产效率高，节省生产时间和生产成本。

公开(公告)号：CN105261606A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201410368060.9

申请日：2014-07-30

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 白裕呈 ,  林俊贤 ,  邱士超 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种无核心层封装基板及其制法，该无核心层封装基板包括：具有相对的第一表面与第二表面的介电层；嵌埋于该介电层内并外露于该第一表面的第一线路层，且该第一线路层具有多个第一电性接触垫；分别形成于该些第一电性接触垫上的多个突出构件，以供外部的导电元件包覆于该突出构件的接触面上；形成于该介电层的第二表面上的第二线路层；以及分别形成于该介电层内以电性连接该第一线路层及该第二线路层的多个导电盲孔。藉此，本发明可藉由该突出构件的较大接触面积，以强化该第一电性接触垫与该导电元件之间的接合力。

公开(公告)号：CN102573285B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201210004696.6

申请日：2012-01-09

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 孙睿

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明公开了一种可挠性印制电路板及其制备方法，属于通信技术领域，为解决现有技术中，需要在可挠性印制电路板表面，进行电磁干扰的屏蔽而设计。一种可挠性印制电路板，包括：背面覆盖膜、可挠性层叠结构、导电结构和复合覆盖膜；所述可挠性层叠结构表面的接地焊盘与所述导电结构连接；该复合覆盖膜，包括自下而上依次设置的粘结胶层、下挠性介质材料层、复合层和上挠性介质材料层；所述复合覆盖膜包裹所述导电结构，且所述导电结构穿过所述粘结胶层和下挠性介质材料层连接至所述复合层，并且所述导电结构不露出于所述复合覆盖膜的上表面。

公开(公告)号：CN104756612A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380055547.5

申请日：2013-10-01

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  浅野裕明 ,  志满津仁 ,  川口茂树 ,  浅井智朗

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2809 ,  H01R12/716 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613

Abstract: 模块具备具有彼此位于相反侧的第1面以及第2面的绝缘基板；设置于绝缘基板的第1面且由金属板构成的第1金属层；设置于绝缘基板的第2面的第2金属层；由绝缘基板、第1金属层以及第2金属层构成的第1基板；接合于第1金属层的电子零件；设置于第1金属层与电子零件的接合面且通过凹凸关系使第1金属层与电子零件相互卡合的定位部。绝缘基板夹设在第1金属层的设有定位部的部位与第2金属层之间。

公开(公告)号：CN104735906A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201310724230.8

申请日：2013-12-24

Applicant: 张逸

Inventor： 张逸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/0367

Abstract: 本发明提供了一种金手指线路板，包括线路板边框和位于线路板边框内部的多个线路板子单元，所述线路板边框上设置有多个热熔区，所述线路板子单元均包含有金手指，所述金手指设置在线路板子单元靠近板内的边上，所述金手指的内层无铜区铺设有铜块，所述铜块边设有凸起。本发明将含有金手指的线路板子单元边靠近板内设计以使金手指远离热熔区，在金手指内层无铜区铺设铜块和在铜块边设凸起以降低绝缘胶流动速度，避免金手指在压合时产生缺胶性皱折。